[芯片相关原理] 集成电路latch up简介 日期：2013-05-03 16:30:35 点击：4493 好评：922
SCR结构可控硅及闩锁效应 一、SCR可控硅介绍 可控硅又称晶闸管(thyristor)，最早由美国贝尔实验室发明，是由三个及以上pn结组成、具有开关特性的半导体器件的总称，通常使用最多的是...
[测试基础理论] IC测试基础培训资料 日期：2011-11-06 18:43:04 点击：298 好评：468
本文由国内IC资深测试工程师孙鹏程编写，资料图文并茂，浅显易懂，非常适于初学者培训，强烈推荐！！！ IC测试培训 第一章IC测试基础知识 By 孙鹏程2009-8-8 本章要点 1.1 什么是IC测试...
[S0C系列] 基于ADVANTest T66XX的Base Band通信类SoC测 日期：2010-09-15 13:59:18 点击：2509 好评：696
摘要：本篇文章主要是以无线通信芯片的测试为课题来加以分析的。为了解决这个课题，在此将介绍基于ADVANTest(爱德万测试)SoC测试系统的高速高精度的任意波形发生器(WVFG)、波形数字...
[模拟芯片] 通用运算放大器主要参数测试方法说明 日期：2010-08-24 11:12:56 点击：6456 好评：804
运算放大器是模拟器件的核心，熟悉运放的特性也就掌握了模拟IC的基础，掌握了运放的测试，其余模拟IC的测试也就能够顺利清楚，所以运放在模拟IC中有着至关重要的地位，故劝各位...
[芯片相关原理] TVS二极管特性及应用 日期：2010-08-15 17:11:23 点击：1094 好评：869
瞬态电压抑制器（Transient Voltage Suppressor）简称TVS，是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10-12秒量级的速度， 将其两极间的高阻抗...
[芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之三 日期：2010-08-14 09:17:57 点击：2686 好评：521
2-2-4光刻工艺 1光刻的目的在氧化层和金属化层上刻蚀出各种图形，以便下一步进行定域扩散或引出电极。（形成图形） 2光刻的工艺过程：（图27 ） 图27光刻的工艺过程示意 3 光刻的原...
[芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之二 日期：2010-08-14 09:10:55 点击：2895 好评：538
图17共发射极输出特性的三个工作区 3输出特性曲线的几种异常情况 1）大电流特性差（图18a）2）小电流特性压缩（图18b） 3）饱和压降大（图18c）4）特性曲线倾斜（图18d） 5）两段饱和...
[芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之一 日期：2010-08-14 08:55:55 点击：2949 好评：547
本文讲解了半导体的一些基本概念和晶体管的制造工艺方面的原理，非常适合初入微电子行业的新人学习之用，可以说是半导体行业入门的通用教材，其实对于半导体行业，基础知识非...
[测试基础理论] memory原理及测试介绍 日期：2010-07-07 16:04:50 点击：4270 好评：420
本站收集了一些memory测试资料，其中包括memory原理及测试介绍，另外包括一个测试程序的demo，以供测试工程师参考。详见如下： Memory Testing and Pattern Introduction Brief Introduction Memory Clas...
[测试基础理论] 总谐波失真简介 日期：2010-01-14 10:11:44 点击：559 好评：463
总谐波失真是指用信号源输入时，输出信号比输入信号多出的额外谐波成分。谐波失真是由于系统不是完全线性造成的，它通常用百分数来表示。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真...
