 在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。不同类型的封装所用的封装基板也不同，那么有哪些常见的封装基板呢? 封装基板的作用？ 封装基板在封装里主要以下作用：电气连接，机械支撑，散热作用，保护作用等。 封装基板有哪些种类？ 按照基板的材料来分，我将其分为刚性基板与柔性基板。刚性基板是指具有较强刚性、不可弯曲的基板。柔性基板指能够弯曲和折叠的基板。刚性基板具有固定的形状和形式，而柔性基板则薄且柔性较高。 刚性基板的材料种类？ 常见的刚性基板材料：FR4，BT，ABF，陶瓷等。 FR4 FR4是印刷电路板（PCB）制造中最常用的一种材料类型。"FR4"代表“阻燃第4类”（Flame Retardant Type 4）。由玻璃纤维布浸渍在环氧树脂中，然后经过热压和固化处理形成的复合材料。具有阻燃性好，机械强度高，电绝缘性能优，热稳定性佳等特点。  BT BT材料的名称来源于其主要化学成分：Bismaleimide（双马来酰亚胺）和Triazine（三嗪），全名即双马来酰亚胺三嗪，是更先进、性能更高的环氧树脂基板，已经成为许多基板制造商的首选层压基板材料。BT材料具有高的玻璃化转变温度，通常高于一般的FR4材料；较低的热膨胀系数与介电常数；良好的绝缘性等。BT是 BGA 封装的标准基板材料，并且也可以用于 CSP封装 的基板材料。  ABF ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一种应用于CPU、GPU等高端芯片封装中的高刚性及高度耐用的材料。它是由Ajinomoto(味之素)公司开发的，属于层压膜类材料，通常用于作为封装基板的内层绝缘材料。在下图中，“ABF”层是放置在芯片和 PCB之间，一般来说，芯片的计算能力越高，需要越多的ABF材料来保证其正常运行。  陶瓷 常用的陶瓷材料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氧化铍（BeO）、碳化硅（SiC）等，是比较早期的层压材料。陶瓷材料先以粉末形式通过研磨等获取合适粒径的颗粒，再经过成型，金属化，层叠，切割，高温烧结，打磨抛光，沉镍沉金等制得，具有一定的脆性，适用于高频、高功率和高可靠性要求的芯片产品中。 柔性基板的材料种类？ 常见的柔性基板材料：PI（聚酰亚胺）,PEEK（聚醚醚酮）,PET（聚酯）,PDMS等。  柔性基板的优点与缺点？ 优点：具有足够的柔韧性和弯曲能力；重量轻且价格实惠。 缺点：加工过程比较复杂难；翘曲问题严重；热膨胀系数CTE 与其他材料（例如阻焊层）存在较大差异。 著名的封装基板厂商？ 刚性基板 ： ASE Material Inc.; CMK Corporation (Nippon CMK); Compeq Manufacturing Co., Ltd.; D. T. Circuit Technology Co., Ltd.; Eastern Co., Ltd.; Hitachi Chemical Co., Ltd.; Japan Circuit Industrial Co., Ltd.; Kyocera Corporation; Matsushita Electronic Components Co., Ltd.; Mitsubishi Electric Corporation; NEC Toppan Circuit Solutions Inc.; NGK Spark Plug Co., Ltd. (NTK); Phoenix Precision Technology Corporation; Shinko Electric Industries Co., Ltd.; and WUS Printed Circuit Co., Ltd. 柔性基板：Compass Technology Co. Ltd.; Hitachi Cable, Ltd.; Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd.; NEC Toppan Circuit Solutions Inc.; Shindo Company, Ltd.; Shinko Electric Industries Co., Ltd.; Sumitomo Metal Mining Co., Ltd; and WUS Printed Circuit Co., Ltd. |
