[芯片制造] 芯片设计及制造流程 日期：2023-02-06 14:46:54 点击：405 好评：2
完整 芯片生产 流程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 一、芯片设计 1、芯片的HDL设计 芯片构架的设计一般是通过专门的硬...
[封装技术] 芯片封装技术基础 日期：2023-02-03 11:10:43 点击：662 好评：-2
封装狭义的定义是指安装集成电路芯片外壳的过程;广义的定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体(Carrier) 上采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳，构成有效组件的整个过程。...
[芯片制造] 半导体制造全流程 日期：2023-02-02 15:07:25 点击：446 好评：0
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙...
[相关技术] SMT印刷与回流焊接工艺 日期：2023-02-01 10:02:55 点击：290 好评：0
副标题 副标题...
[芯片制造] 芯片制造工艺与芯片测试 日期：2023-01-29 14:30:54 点击：782 好评：0
芯片的制造工艺 1、IC产业链 2、Wafer的加工过程 3、IC的封装过程芯片的测试 4、芯片工艺制造小结...
[芯片制造] 基本功率集成电路工艺详解 日期：2023-01-12 10:48:22 点击：790 好评：0
主要内容 功率集成电路兼容工艺概况 PIC的隔离技术 PIC功率器件PN结的终端技术 主流工艺Bipolar-CMOS-DMOS技术 SPIC工艺例子 HV-IC工艺例子...
[封装技术] SIP封装工艺流程 日期：2023-01-11 16:11:24 点击：374 好评：0
一、前言： 系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始...
[封装技术] “一颗芯片的诞生”——芯片成品制造流程漫记 日期：2023-01-05 14:56:12 点击：367 好评：0
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端...
[EDA工具] 射频信号layout走线注意事项 日期：2022-12-19 15:46:20 点击：453 好评：0
一、走最短的线，让其他信号无路 可走 我们经常会听到，RF走线越短越好，那么是为什么呢？ ①使阻抗可控 看一下PCB架构模型（以四层板为例）如图一： 最上方和最下方为空气环境，...
[封装技术] 系统级封装可靠性的研究现状及存在问题 日期：2022-12-07 17:48:27 点击：381 好评：0
随着市场需求的增加以及技术的发展，微电子封装逐渐走向小型化、集成化和低成本，封装形式不断从二维封装向 3D 的堆叠封装推进。同时，传统摩尔定律( Moore's Law) 的特征尺寸不断接近集成...
