[相关技术] Chiplet解决芯片技术发展瓶颈 日期：2023-08-10 20:20:00 点击：169 好评：0
Chiplet封装是什么 介绍Chiplet前，先说下SOC。Chiplet和SOC是两个相互对立的概念，刚好可以用来互为参照。 SOC (System On Chip，系统级芯片) 是指将多个负责不同类型计算任务的单元，通过光...
[相关技术] 文看懂TSV技术 日期：2023-08-10 19:24:00 点击：228 好评：0
从HBM存储器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，意为通过硅通孔并翻译为via硅的事实，它们垂直地穿过的芯片和允许在它们之间垂...
[相关技术] 这些年使用运放趟过的坑 日期：2023-08-09 20:17:00 点击：244 好评：0
1、运放十坑之一轨到轨 高速(50MHz)轨到轨运算放大器支持以更低的电源电压、更接近供电轨的摆幅和更宽的动态范围工作。看到没有： 以更低的电源电压、更接近供电轨的摆幅和更宽的...
[芯片制造] 车规芯片验证的流程与展望 日期：2023-08-09 19:22:00 点击：200 好评：0
摘要： 分析结果表明：新能源和无人驾驶汽车快速发展使得车规芯片发挥着越来越重要的作用，也是车规芯片产业应用中的一个重要方向。对集成电路设计公司入驻车规芯片相关验证流...
[相关技术] PCB焊盘设计工艺的相关参数 日期：2023-08-08 21:19:00 点击：231 好评：0
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、...
[相关技术] 大厂内部压测方案设计 日期：2023-08-08 19:06:00 点击：273 好评：0
01为什么要做压测 1、什么是压力测试？ 不断向被测对象施加压力 ，测试系统在压力情况下的表现。 2、压力测试的目的是什么？ 测试得出系统的极限性能指标，从而给出合理的承诺值...
[相关技术] 干货 | SIP封装工艺流程 日期：2023-08-07 22:26:21 点击：516 好评：0
摘要： 系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已经能被学术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一，并认为他代...
[相关技术] 封装设计与分析(上) 日期：2023-08-07 19:08:00 点击：233 好评：0
半导体封装设计工艺 ▲图1：半导体封装设计流程的各个方面（ⓒ HANOL出版社） 图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯...
[芯片制造] 一文带你了解芯片分类，史上最全分析 日期：2023-08-07 16:32:11 点击：212 好评：0
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[相关技术] PCB设计跨分割走线 日期：2023-08-06 18:07:38 点击：266 好评：0
我们知道，PCB不论是带状线还是微带线，都需要有个参考平面。 微带线的阻抗与线宽、厚度、与参考平面的距离，介电常数相关。当参考平面都变化了，这个阻抗肯定就发生了变化。...
