[其他] 封测工厂的测试之痛 日期：2014-10-24 21:36:46 点击：2261 好评：294
从技术角度上来讲，集成电路的封装和量产测试是两个完全不同的概念和生产工艺环节，然而业界通常习惯性地把两者放在一起来讲。原因无它，只因为这两项业务在流程上属于紧密相...
[封装技术] IC封装的材料和方法 日期：2013-05-18 20:24:05 点击：3251 好评：846
集成电路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了...
[芯片相关原理] 集成电路latch up简介 日期：2013-05-03 16:30:35 点击：4029 好评：922
SCR结构可控硅及闩锁效应 一、SCR可控硅介绍 可控硅又称晶闸管(thyristor)，最早由美国贝尔实验室发明，是由三个及以上pn结组成、具有开关特性的半导体器件的总称，通常使用最多的是...
[测试机台/ATE] 一种钽电容自动测试系统的介绍 日期：2010-09-17 20:17:31 点击：928 好评：864
钽电容器是一种较新型的电解电容器，自从五十年代问世以来，即以其优异的性能，如体积小、单位体积电容大(是铝电解的3倍)，漏电流少(钽电解要比铝电解小一级数量级)，工作温度...
[开发经验] 集成电路测试程序优化技术分析 日期：2010-08-15 20:54:47 点击：1373 好评：842
冯蕊，于祥苓，周劲松 (中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳ll0032) 摘要：介绍了在E 77O测试系统上对集成电路测试程序进行优化的方法。通过具体数据说明应用不同的测试方法...
[测试基础理论] 半导体测试技术 日期：2010-08-15 15:23:02 点击：1792 好评：350
本书详细介绍了半导体测试技术，主要针对晶圆测试技术，如PCM相关参数测试，方块电阻测试，晶圆缺陷等，另外详细讲解了测试技术，是本不错的半导体测试方面的参考书籍，非常值...
[芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之三 日期：2010-08-14 09:17:57 点击：1950 好评：521
2-2-4光刻工艺 1光刻的目的在氧化层和金属化层上刻蚀出各种图形，以便下一步进行定域扩散或引出电极。（形成图形） 2光刻的工艺过程：（图27 ） 图27光刻的工艺过程示意 3 光刻的原...
[芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之二 日期：2010-08-14 09:10:55 点击：2002 好评：538
图17共发射极输出特性的三个工作区 3输出特性曲线的几种异常情况 1）大电流特性差（图18a）2）小电流特性压缩（图18b） 3）饱和压降大（图18c）4）特性曲线倾斜（图18d） 5）两段饱和...
[芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之一 日期：2010-08-14 08:55:55 点击：2436 好评：549
本文讲解了半导体的一些基本概念和晶体管的制造工艺方面的原理，非常适合初入微电子行业的新人学习之用，可以说是半导体行业入门的通用教材，其实对于半导体行业，基础知识非...
[芯片制造] 半导体制造工艺基础 日期：2010-07-07 15:23:51 点击：900 好评：1098
半导体制造工艺基础【施敏等，2007】 【作 者】(美)施敏，(美)梅凯瑞著 陈军宁，柯导明，孟坚译 【形态项】 284页 【读秀号】000006199369 【出版项】 安徽大学出版社 , 2007 【ISBN号】 9...
