欢迎光临专业集成电路测试网~~欢迎加入IC测试QQ群:111938408

专业IC测试网

当前位置: 网站主页 > 相关技术 >
  • [相关技术] 去耦电容:原理、选型、容值计算、布局布线 日期:2023-10-08 08:19:08 点击:588 好评:0

    电源完整性在现今的电子产品中相当重要。有几个有关电源完整性的层面:芯片层面、芯片封装层面、电路板层面及系统层面。在电路板层面的电源完整性要达到以下三个需求: 1、使...

  • [芯片制造] 怎么造一颗MEMS传感器? 日期:2023-10-07 10:36:06 点击:350 好评:0

    传感器专家网、感知芯视界 用MEMS技术制造的新型传感器,就称为MEMS传感器。一般传感器的主要构造有敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源四部分组成。那么,MEMS传感器的主要构...

  • [相关技术] DFT知识分享: dft_glb_gt_se/dft_syn_gt_se的区别?如何 日期:2023-10-06 19:46:47 点击:821 好评:0

    在DFT(面向可测试性设计)中: 信号 dft_glb_gt_se、dft_syn_gt_se 、dftcgen 在设计的不同阶段和测试环境中被用来控制集成时钟门(ICG)的扫描使能(SE)端,从而管理扫描路径的开闭。 通过控制...

  • [相关技术] [DFT知识分享] ATPG之EDT压缩电路 -01 日期:2023-10-06 18:49:01 点击:979 好评:6

    压缩技术 的讨论 大致的发展史可以简单分为: 第一代压缩技术: 自动测试 pattern 生成( ATPG )工具以复杂算法形式实现的测试压缩的软件技术 第二代压缩技术: 采用基于硬件的测试...

  • [相关技术] [DFT知识分享] ATPG之EDT-终章(解读tessent报告) 日期:2023-10-06 16:57:03 点击:3279 好评:26

    终章: 在测试的海洋中,压缩是我们的航标,引导我们更高效、更精确地探索未知的深渊。EDT的介绍也到了终章,在前两节中,探讨了ATPG压缩的背景,并以Tessent的EDT为代表作,深入解...

  • [相关技术] 最全的关于电阻讲解PPT 日期:2023-10-05 16:27:47 点击:445 好评:0

    副标题 副标题 副标题 副标题 副标题 副标题...

  • [相关技术] 关于电感的讲解PPT 日期:2023-10-05 15:18:07 点击:250 好评:0

    ...

  • [相关技术] 传统封装方法组装工艺的八个步骤 日期:2023-09-27 18:31:08 点击:261 好评:0

    在 本系列 了解不同类型的半导体封装 中,我们了解到半导体封装方法主要分为两种:传统封装和晶圆级封装。接下来,本文将重点介绍这两种封装方法,以及两者在组装方法和功能方...

  • [相关技术] 3种典型的TL431应用电路及注意事项! 日期:2023-09-25 13:49:28 点击:408 好评:2

    1.TL431简介 TL431是常用的三端并联稳压器,具有较好的热稳定性,输出电压可以设置为Vref~36V之间的任何值。被广泛用作基准源、比较器、运放等功能。在隔离电源中,TL431经常与光耦配...

  • [芯片制造] 半导体器件的击穿原理、失效机制(下) 日期:2023-09-22 15:45:29 点击:243 好评:2

    在上篇文章中 (点击查看上篇文章) 我们讲述了半导体器件击穿原理前五个部分,本文将继续为读者们讲述剩下的内容。 图[6]SJ MOSFET剖面示意图 图[7]SJ MOSFET内部电场仿真示意图 综上...

  • 首页
  • 上一页
  • 52
  • 53
  • 54
  • 55
  • 56
  • 57
  • 58
  • 59
  • 60
  • 61
  • 62
  • 下一页
  • 末页
  • 84832
栏目列表