[相关技术] 如何通过HIL测试系统做ADAS验证 日期：2023-11-22 19:17:00 点击：180 好评：0
本文分享的是一个案例，借助NI开放式、数据驱动型、软件互连的生态系统以及PXI功能，采埃孚能够开发可扩展的ADAS HIL系统，在满足未来需求的同时与测试项目的步伐保持一致。目前，...
[相关技术] PCB设计布线的走线技巧 日期：2023-11-21 18:07:45 点击：248 好评：0
PCB设计 布线（Layout）的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证，由此可见，布线在高速 PCB 设计中是至关重要的。下面将针对实...
[相关技术] 详细介绍BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化 日期：2023-11-21 17:37:24 点击：190 好评：0
针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和...
[芯片制造] 芯片DFX：Coresight-APB，ATB总线 日期：2023-11-20 18:28:49 点击：312 好评：0
Perface APB和ATB总线，是coresight中常用的2个总线。 对于coresight组件的访问， 使用debug APB总线 进行访问。 而 对于trace数据的传输 ，使用ATB总线进行传输。 APB总线 以下是信号列表。 clam...
[相关技术] 保护器件之-过压保护OVP芯片 日期：2023-11-18 19:19:16 点击：382 好评：0
一、 基本原理 1.过压保护芯片应用场景 前文介绍到了瞬态抑制二极管TVS，也在文章中介绍到TVS的局限性，点击括号内链接跳转阅读，其他平台请转到公众号阅读（ 保护器件之-瞬态抑制...
[相关技术] 干货分享|PCB基础知识 日期：2023-11-18 18:48:08 点击：453 好评：-2
1、PCB的结构组成 2、PCB的内部结构 3、PCB层的分类 4、常用层的功能 1）信号层：分为TopLayer（顶层）和BottomLayer（底层），可以进行布线和摆放元器件。 2）Mechanical（机械层），不具有电...
[相关技术] LDO基础知识（一）降压 日期：2023-11-17 21:46:00 点击：152 好评：0
图 1：在压降状态下工作的 TPS799 其他因素 除了架构之外，压降还会受到其他一些因素的影响，如表 1所示。 很显然，压降并不是一个静态值。虽然这些因素会提高选择LDO 的复杂程度，...
[相关技术] FPGA技术为什么越来越牛，这是有原因的 日期：2023-11-16 22:13:00 点击：219 好评：0
一、为什么使用 FPGA？ 众所周知，通用处理器（CPU）的摩尔定律已入暮年，而机器学习和 Web 服务的规模却在指数级增长。 人们使用定制硬件来加速常见的计算任务，然而日新月异的行...
[芯片制造] 什么是功率半导体？ 日期：2023-11-16 21:50:21 点击：104 好评：0
功率半导体，作为现代电子领域的关键组成部分，扮演着将电能转化、控制和分配到各种设备的重要角色。专门设计用于处理高功率电信号和控制电力流动的半导体器件，与低功率应用...
[相关技术] 电源噪声测试 日期：2023-11-15 21:02:00 点击：179 好评：0
芯片的供电环路从稳压模块VRM开始，到PCB的电源网络，芯片的ball引脚，芯片封装的电源网络，最后到达die. 当芯片工作在不同负载时，VRM无法实时响应负载对电流快速变化的需求，在芯...
