[芯片制造] 芯片封装基（载）板有哪些类型？ 日期：2023-12-22 19:36:07 点击：514 好评：0
在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。不同类型的封装所用的封装基板也不同，那么有哪些常见的封装基板呢...
[芯片制造] 芯片流片 日期：2023-12-22 19:28:22 点击：414 好评：0
一、流片 流片：英文Tape Out。在集成电路设计领域，流片指的是试生产，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。...
[相关技术] 我们经常使用示波器来测量这些参数？ 日期：2023-12-22 19:24:22 点击：140 好评：0
示波器是电子工程师最常见的仪器，通常，测量的参数都是时域的，随着技术的发展，有的示波器也可以测量频域的参数。尤其是在分析EMC的时候。常规来讲，一旦已采集到信号并将其...
[芯片制造] 【芯片DFT】全面了解DFT技术：如何测试一颗芯片 日期：2023-12-21 20:33:24 点击：1083 好评：2
Perface Hi！这是一篇关于DFT普适性的文章，尝试去站在理论的角度，去看一下DFT技术是如何测试一颗芯片。 ❝ 学习内容的图片来自于油管上的一个视频，是一个做培训的，访问评论区的...
[相关技术] 一篇文章搞懂BUCK开关电源基础理论（下） 日期：2023-12-20 20:23:01 点击：424 好评：0
前言 在上一篇的文章 一篇文章搞懂BUCK开关电源基础理论（中） ，介绍了BUCK拓扑降压的三种工作模式（ CCM 、 BCM 、 DCM ），介绍了 伏秒平衡方程 并通过伏秒平衡方程推导了 输入输出...
[相关技术] 一篇文章搞懂BUCK开关电源基础理论（中） 日期：2023-12-20 20:11:31 点击：266 好评：0
前言 在上一篇文章 一篇文章搞懂BUCK开关电源基础理论（上） 简单叙述了LDO和BUCK降压的工作原理，随后介绍了电感的工作特性。 我们将上篇文章的电感公式总结一下，本篇将介绍BUC...
[相关技术] 一篇文章搞懂BUCK开关电源基础理论（上） 日期：2023-12-20 19:27:20 点击：288 好评：0
前言 在硬件开发的过程中，BUCK拓扑的开关电源是很常见的，相比于LDO的降压方式 BUCK降压的 效率大大提高 （尤其是在压差高、输出电流大的情况）。虽然BUCK降压电路有一些缺点，比如...
[芯片制造] 芯片的制造步骤你知道吗？ 日期：2023-12-20 19:07:17 点击：178 好评：0
众所周知，芯片也就是ic是有数以万计的晶体管构成的。而这些晶体管是基于晶片来制作的，那么从晶片到制作晶体管的这一个过程是怎么样的呢？它有几大步骤呢？本篇短文就将芯片...
[芯片制造] 芯片制程中温度的几种表示方法 日期：2023-12-19 18:28:00 点击：273 好评：0
在众多影响芯片制程的因素中，温度控制被视为一项至关重要的技术。温度是比较一种物质相对于另一种物质是冷还是热的衡量标准，它会影响到芯片的性能、可靠性以及最终产量。在...
[相关技术] 单电源运放电路要怎么设计呢？--干货 日期：2023-12-18 21:45:20 点击：207 好评：0
单电源MIC放大电路 *常见驻极体MIC（常见咪头，当然也有动圈的用的少），需要偏置电压才能工作，给偏 置电压电路才能输出电压信号。那么咪头很容易引起低噪，因为有偏置电压。...
