[相关技术] 我对PCB设计的认知提升过程【7】 日期：2023-07-20 20:32:45 点击：268 好评：0
我们在画PCB的第一步，你的老师或者师父一定会告诉你，尽量PCB不要走锐角，尽量不要走直角。 于是你碰到三岔路口，你抑郁了，因为直角或者锐角不可避免。 下图为三岔路处理成两...
[芯片制造] 深入理解芯片热参数与结温计算 日期：2023-07-19 21:45:02 点击：339 好评：0
随着半导体工艺技术的发展，芯片集成度不断提高，封装尺寸越来越小，半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能，而且增加了金属迁移率和其他退化...
[相关技术] PCB设计中叠层算阻抗时需注意的四大事项 日期：2023-07-19 19:37:00 点击：230 好评：0
在高速PCB设计流程里，叠层设计和阻抗计算是登顶的第一梯。阻抗计算方法很成熟，不同软件的计算差别不大，相对而言比较繁琐，阻抗计算和工艺制程之间的...
[芯片制造] 芯片设计全流程概述 日期：2023-07-18 16:09:00 点击：273 好评：0
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1、规格制定 芯片规格，...
[芯片制造] SoC芯片设计验证详解 日期：2023-07-17 20:45:04 点击：286 好评：0
前言 芯片的功能安全曾是非常小众的领域，只有少数汽车、工业、航空航天和其他类似市场的芯片与系统开发商关注。然而，随着汽车行业过去几年各类应用的兴起，情况已经发生巨大...
[相关技术] PCB 焊盘与过孔设计工艺规范 日期：2023-07-17 20:26:00 点击：385 好评：0
PCB 焊盘与过孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品...
[相关技术] QFN/QFP封装设计参考 日期：2023-07-16 18:57:31 点击：378 好评：0
QFP/QFN封装不良造成生产大量缺陷 1. gaw9.2z39-4 U8位QFP散热焊盘过孔设计不良造成制程中锡膏流入孔中造成大量制程不良，钻孔大小16mil,背面无半塞处理！ U8 2. PI699E2.3U16-3DB U13位QFN焊盘设计...
[芯片制造] 芯片散热设计基本概念 日期：2023-07-16 15:00:57 点击：262 好评：2
公众号 一般用符号来表示热阻。热阻的单位为℃/W。除非另有说明，热阻指热量在从热IC结点传导至环境空气时遇到的阻力。也可更具体地表示为JA，即结至环境热阻。JC和CA是的两种其...
[芯片制造] 判断IC芯片好坏的方法 日期：2023-07-15 22:35:56 点击：183 好评：0
在日常电路维修工作中如何准确判断电路中电源IC芯片的好坏，是修理电视、音响、录像设备的一个重要工作内容，如果判断不准确，不但花费了大量的精力，重点是集成电路中的故障...
[芯片制造] Chiplet关键技术与挑战 日期：2023-07-15 20:12:00 点击：288 好评：0
摘要： 半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特...
