[相关技术] 半导体器件的击穿原理、失效机制（上） 日期：2023-09-22 13:20:03 点击：273 好评：0
一、半导体器件击穿原理 PN结I-V曲线如图[1]所示：PN结正向导通，反向截止；反向电压超过一定限值VBR，器件发生电击穿；正向导通时，电流超过一定限值（图示绿色区域之外），器件...
[相关技术] Boost升压型DC-DC转换电路工作原理步骤 日期：2023-09-21 21:32:00 点击：249 好评：0
DC-DC转换器分为三类：Boost升压型DC-DC转换器、BUCK降压型DC-DC转换器以及 Boost-BUCK升降压型DC-DC转换器三种，如果电路低压采用DC-DC转换电路，应该是Boost升压型DC-DC转换电路，并且输入电压...
[相关技术] 瞬态热阻抗准确计算IGBT模块结壳热阻的方法 日期：2023-09-21 20:31:00 点击：205 好评：0
随着半导体技术的迅速发展以及绝缘栅双极型晶体管（insulated gate bipolar translator，IGBT）模块的普遍应用，电力电子可靠性要求不断提高，而过热失效这一主要失效原因亦成为IGBT器件研...
[相关技术] 为什么开关电源需要控制系统 日期：2023-09-20 13:20:10 点击：204 好评：0
为什么开关电源需要控制系统 使输出稳定跟踪参考源是大多数开关电源的必要能力。大多数开关电源为恒压输出，对于恒定负载系统，如LED驱动，输出恒压和恒流是类似的。 据电感伏...
[芯片制造] [半导体后端工艺：第六篇] 传统封装方法组装工 日期：2023-09-19 21:44:51 点击：641 好评：2
我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统...
[芯片制造] 芯片键合(Die Bonding) 日期：2023-09-18 19:29:00 点击：237 好评：0
作为半导体制造的后段工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进...
[芯片制造] 芯片APR中的Trans和Skew：对芯片PPA的影响 日期：2023-09-17 18:41:11 点击：695 好评：0
在芯片设计中，APR（Advanced Place and Route，高级布局与布线）是一个关键的阶段，它涉及到将逻辑电路元件放置到芯片上，并建立它们之间的物理连接。在APR过程中，设计工程师需要考虑...
[芯片制造] 了解不同类型的半导体封装 日期：2023-09-17 18:26:59 点击：297 好评：0
在本系列第二篇文章中 ，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不...
[芯片制造] 半导体封装的作用、工艺和演变 日期：2023-09-17 16:17:00 点击：230 好评：0
在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导...
[芯片制造] 超详细的芯片设计过程概述 日期：2023-09-16 20:23:00 点击：392 好评：4
芯片是我们这个时代最最最伟大的发明之一，如果没有芯片的出现，我们很难想象如今的电子时代会是个什么样子？每个人操作着一台房子般大小的电脑，背着巨大的手机在和远方的朋...
