[芯片制造] 芯谋研究展望2024年中国半导体市场与产业 日期：2024-01-04 21:04:01 点击：192 好评：0
2023即将远去，2024快步走来。芯谋研究例行在年末发布下一年半导体产业展望，预计2024年中国大陆（若无特殊说明，文内中国亦仅涵盖中国大陆数据）芯片产业从周期低谷转为增长，增...
[芯片制造] 闲聊DFT(Design for Test)工程师 日期：2024-01-04 20:47:44 点击：544 好评：0
1、DFT工程师的角色 1.1 DFT概览 DFT工程师（Design for Test），专注于在集成电路设计阶段增加对测试性的考量。他们通过引入各种测试结构和策略，来确保在设计结束后，制造出来的芯片能...
[芯片制造] 半导体先进封装技术（45页PPT） 日期：2024-01-04 19:35:54 点击：411 好评：0
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer lev...
[相关技术] PCB布线策略：直角走线，差分走线，蛇形线... 日期：2024-01-04 18:56:52 点击：186 好评：0
每一款PCB产品的设计方式非常多，设计到的内容也非常多，比如如何布线就是一门大学问，本文主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。 1、直角走线 直角走线一般是...
[相关技术] 如何测试晶振的相噪 日期：2024-01-03 20:08:10 点击：151 好评：0
01简 介 相位噪声是振荡器的基本指标之一。经验丰富的工程师可以通过查看相位噪声图来了解有关振荡器质量以及它是否适合应用的很多信息。RF 工程师专注于某些载波偏移频率下的相...
[芯片制造] 半导体专题之NAND Flash芯片 日期：2024-01-03 19:50:02 点击：375 好评：0
只读存储器（ ROM ）是只能读取实现存储的信息的存储器。 断电后所存数据不会丢失，根据可编程、可抹除功能，ROM可分为PROM、EPROM、OTPROM、EEPROM和Flash等。Flash是当前主流的存储器，具...
[芯片制造] 芯片半导体制造的有关知识与展望 日期：2024-01-02 20:33:00 点击：464 好评：0
序章：先来看看半导体的产业链，再来看看部分分类以及了解一下元素周期表，我们再来进行逐一展开 芯片半导体从元素矿产到沙粒到硅片到实现的功能,经历过多道的加工制造工序，...
[相关技术] 芯片测试的几个术语及解释 日期：2023-12-30 20:24:14 点击：157 好评：0
CP 、 FT 、 WAT测试 1、CP 是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。 2、FT 是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。 现在对于一般的wafer工艺，很多公...
[相关技术] 印刷电路板DFM可制造性设计 日期：2023-12-29 19:48:00 点击：343 好评：0
副标题 副标题 副标题 副标题...
[芯片制造] 封装划片工艺及优化 日期：2023-12-28 22:26:27 点击：299 好评：0
在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区（Saw Street）。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片...
