[相关技术] 简要讲解高速信号的眼图_加重_均衡（高速收发器 日期：2024-05-23 16:15:00 点击：2087 好评：16
前文简要介绍了GTX的发送通道、接收通道和时钟结构，过程中讲到了眼图、预加重、去加重、DFE等概念，当并未对其详细讲解，本文就对这些概念进行简要讲解，文中参考了B站很多示波...
[芯片制造] 芯片设计 | IC设计流程和设计方法（2） 日期：2024-05-21 21:11:00 点击：268 好评：0
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[芯片制造] 芯片设计 | IC设计流程和设计方法 日期：2024-05-21 20:10:00 点击：267 好评：0
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[相关技术] PCB板级电磁兼容设计(二) 日期：2024-05-20 22:34:00 点击：277 好评：0
这是EMC行业专家朱文立老师的一个课件。 经编者对比，本课件对应的是朱老师的专著《电磁兼容设计与整改对策及案例分析》。一本特别好的EMC参考书籍。 原课件页数较多，本次对应...
[相关技术] PCB板级电磁兼容设计(一) 日期：2024-05-20 21:15:00 点击：291 好评：0
这是EMC行业专家朱文立老师的一个课件。 经编者对比，本课件对应的是朱老师的专著《电磁兼容设计与整改对策及案例分析》。一本特别好的EMC参考书籍。 原课件页数较多，本次对应...
[编程语言] 热阻和散热的基础知识 日期：2024-05-20 20:08:00 点击：466 好评：0
什么是热阻 热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值...
[相关技术] DCDC 变换器设计中的常见错误与解决方案 日期：2024-05-20 19:03:00 点击：307 好评：0
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[芯片制造] 先进封装-从2D，3D到4D封装 日期：2024-05-17 21:15:04 点击：608 好评：0
电子集成技术分为三个层次， 芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成， 其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB） 芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集...
[相关技术] 芯片设计 | 基于 ARM 的 SoC 设计入门 日期：2024-05-17 20:23:00 点击：176 好评：0
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[相关技术] 一文玩转DC-DC电路 日期：2024-05-17 19:46:00 点击：258 好评：0
概念及特点 1概念 DC-DC指直流转直流电源（Direct Current）。是一种在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的装置。如，通过一个转换器能将一个直流电压（5.0V）转换...
