[相关技术] PCB设计中的“stub” 日期：2024-03-11 19:27:37 点击：839 好评：0
在电子工程中，Stub 是指 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的一种突出结构，与主要信号传输线相连但是并不对信号起作用的附加结构。Stub 通常是作为支路或者连接线的一部分存...
[相关技术] 芯片内部制造工艺详解 日期：2024-03-11 19:19:16 点击：180 好评：0
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。首先是芯片设计，根据设计要求，生成图案 1、晶片材料 硅片的成分是硅，硅由石英砂精制...
[相关技术] DCDC导致EMI辐射超标整改案例分享[20240311] 日期：2024-03-11 19:08:51 点击：211 好评：0
分享一个EMI整改文档，对于EMC来说，接触的案例越多，整改的成功率就越高，整改的方法也越多，从案例中吸取教训，总结经验，避免设计中出现同样的问题。 注意：按照文档描述，从...
[芯片制造] 第五章微电子芯片的失效分析 日期：2024-03-09 21:42:06 点击：193 好评：0
...
[芯片制造] MEMS工艺——半导体制造技术（四） 日期：2024-03-08 20:20:00 点击：155 好评：0
...
[芯片制造] MEMS工艺——半导体制造技术（三） 日期：2024-03-08 19:03:16 点击：161 好评：0
...
[相关技术] MEMS工艺——半导体制造技术（二） 日期：2024-03-08 11:10:07 点击：164 好评：0
...
[芯片制造] MEMS工艺——半导体制造技术（一） 日期：2024-03-07 21:31:00 点击：279 好评：0
...
[芯片制造] 半导体芯片制造光刻成本的详解； 日期：2024-03-07 20:12:00 点击：316 好评：0
据semianalysis报道，他们正在密切跟踪的一个项目是光刻支出如何随着各种节点缩小而演变。这项研究最初是从28 nm开始，然后从第一代 FinFET 节点发展到第一个 EUV 节点，再到第一个 Ga...
[相关技术] 静电放电(ESD)测试标准和方法的详解； 日期：2024-03-07 19:04:00 点击：4774 好评：4
静电放电即ESD（Electro-Staticdischarge），是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此...
