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PCB设计:焊盘与铜皮的连接方式怎么选

时间:2024-11-09 17:35来源: 姚良 姚XX 作者:ictest8_edit 点击:

 

 

全连接方式

十字连接方式

1、站在制板厂的角度:

无论你设计什么样的连接方式,对于制板厂都是没有什么难度的(当然,你要设计是把间隙宽度设置成1mil,这不是制板厂的问题,是你的问题)。无所谓。。

2、站在贴片厂的角度:

无论你设计什么样的连接方式,无非都是预热的问题;至于说立碑的问题,0402及以上的封装,现在控制的都很好,0402以下的封装,就算全连接,这类板子,;连接的铜皮也不会太大。SMT工艺通常都是没问的。

3、站在维修人员的角度:

维修人员当然是希望你设计成十字连接的,这样用电烙铁加热时,热量散失不至于太快,方便拆喊。

但是,产品为什么会流到维修环节,要么是前端设计的问题,要么是制造工艺的问题(如果是全自动化的制造工艺,出问题的概率极小的)。那为什么不从前端去控制好设计质量和制造质量呢?

其实,就算维修,合适的工具在售,都不是事。

4、站在产品性能的角度

这里涉及的比较多,只列举三个方面

EMC:我们要尽可能减小连接阻抗,特别是对于滤波,防护等的,此时减小连接阻抗的一个重要措施是减小连接的等效电感,也就是ESL,建议全部采用全连接的方式,其目标是降低连接电感。这一点其实是最重要的,连接时要尽可能的降低连接电感,计算采用十字连接的方式,你也要注意空气间隙与导体宽度的比例问题。

过电流能力:如果你需要过大电流,建议你的选择最好是全连接

散热:全连接散热更好
 
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