 这里我们继续选择一篇工程师工程实践中的真实问题与半导体大厂专家的对话，相关的问题具有广泛性，供大家参考 “PC板必须至少有一层专用于接地层！初始电路板布局应提供非重叠的模拟和数字接地层，如果需要，应在数个位置提供焊盘和过孔，以便安装背对背肖特基二极管或铁氧体磁珠。此外， 需要时可以使用跳线将模拟和数字接地层连接在一起。” 以此，楼主想知道——模拟地层和数字地层到底怎么连接？ 让我们来看看工程师们的讨论吧 A：你的模拟地层和数字地层在同一层还是分别作了一层地？ Q：不在同一个接地层，用一个模拟接地层和数字接地层，这2个接地层要不要连在一起啊？要连的话怎么连起来？？ A：双面板都是放在同一层，另一层是铺地（TOP BOTT VCC GND），如果是4层板可以放到内层（即GND层），也要看实际情况 A：如果是在同一层的话，可以用0R电阻，或是磁珠来链接，这样不仅保证单点链接，而且还起到保险丝的作用，不在同一层的话，可以采用过孔链接。 Q：那这个过孔有什么讲究没啊？例如大小，怎么打等等？ A：针对数码产品，过孔直径没有特别要求，模拟地和数字地也要看电流大小，如果电流大过孔要多打几个，如果只是信号就不要打太多，打6个孔就可以，有时候2个也可以，孔径为0.3MM。过孔看走线，近量排一字型就可以。 A：一般双面板的地线焊盘全部使用过孔，最后在顶层覆铜处理。 A：最好是在滤波的电容下分开连接。 A：层叠设置 top gnd in1 in2 gnd bottom；信号线夹在2层gnd之间肯定好很多的；gnd层连接，板子空余地方打通孔方式。 A：试过用磁珠和0Ω电阻连接模拟地和数字地 A：数码产品数字地线和模拟地有多种接法： 1. 数字地和模拟地有用磁珠来隔离，防止信号干扰 2. 数字地和模拟地有用0欧电阻来隔离，防止信号干扰 3. 数字地和模拟地有用铺铜方式隔离，（此铺铜是手工铺铜，不是自动铺铜，且手工铺铜不能铺太大，太大了会有干扰）防止信号干扰 4. 数字地和模拟地有用过孔来隔离，防止信号干扰 以上数字地和模拟地要看实际情况来处理，有的电路加磁珠效果不一定最好，加个电阻效果可能会更好。 A：为了减小地线的干扰，建议模拟地和数字地进行单点接地。如果是多层板，通过过孔，过孔尽量控制低阻抗。 A：如果设计两层板，可以将模拟地和数字地的区域进行区分，分别覆铜，然后再用磁珠单点连接。 A：设计多层板，可以讲模拟地和数字地部分做到两层，然后在打几个过孔或者焊盘连接。 A：模拟地和数字地要严格的区分开，两者的交界处是两个各自的滤波电容，通过0欧姆电阻或者小电感进行链接。 A：模拟地层和数字地层到底怎么连接。。。 1. 两个同样的地层中间的信号是PCB中最理想屏蔽状态，当然会起到最好的屏蔽作用； 2. 同一个地直接过孔连接就OK，不同的地也是靠过孔连接，连接各自的地，单点接地一般是对模拟电路部分的要求，就是要求一个功能区域的模拟电路，其地从单一通道接入系统地； 3. 单独放置一层铜（照楼主所说应该是没有任何电气连接）不能对上下之间起到屏蔽和隔离的作用，两层之间的干扰是通过分布电容耦合所致，中间放层无电气属性的铜皮，相当于在一个平板电容器中间的介质中插入一块没有任何连接的金属板，只是相当于改变了电容两极板间的距离，相当于改变了电容值的大小；（如果两极板间距离不变，介质中插入一定厚度的金属，两极板间距离相当于缩短了金属厚度的距离，等效电容增加）。 但就PCB板来说，其结构的特殊性是如果上下两层间不加无电气属性铜皮，那么应该是紧挨的两层，加入后两层间的距离加大，虽然同时加入的铜皮厚度缩短了两层间距离，但铜皮相比填充的介质材料一般还是较薄，所以上下两层板等效距离是加大的，相当于减小了分布电容，其耦合干扰也相应减小；但对这个效果有正贡献的是多加那一层的介质，铜皮反而是负贡献。 A：在单面板和双面板中没有地平面层，所以为减少数字和模拟之间干扰要采取单一节点连接，避免多节点。 在4层以上的板，都有地平面，保持地信号的完整和信号回路最短是关键。在高速数字电路中，信号是选择最近的下面平面作为回路的。 分割地是在一定程度上延续过去的概念，从理论上讲，信号跨越分割线会导致信号地回路增大，影响地信号。由于分割地也不连续。但是电路的复杂程度增加，数字模拟芯片越来越多混合在一起，要想让所有的信号都避免跨越分割线是非长困难的。这就出现了统一地的方法，将数字电路放在一个区，模拟电路放在一个区，中间放数模电路，采取统一地，地信号会更完整。 根本的目的是保持地的连续和信号完整，分割地只是我们曾经使用过的一个手段，现在采取统一地也是一个新的手段。从新的研究来看，统一地是比较好的选择，但是需要仔细布局。 |
