 在现代电子设计中，电源完整性是PCB设计不可或缺的一部分。为了确保电子设备有稳定性能，从电源的源头到接收端，我们都必须全面考虑和设计。如电源模块、内层平面以及供电芯片等，通过精心设计和优化，才能实现真正意义上的电源完整性。本文将深入探讨这三个关键方面，为PCB设计提供实用的指导和策略。 电源模块布局布线 电源模块是电子设备的能量来源，其性能与布局直接影响到整个系统的稳定性和效率。正确的布局和走线不仅能减少噪声干扰，还能确保电流的顺畅流通，从而提高整体性能。 1.电源模块布局 ● 源头处理：电源模块作为电源的起始点，布局时应特别注意，为了减小噪声引入，应确保电源模块的周围环境尽量清洁，避免与其他高频或噪声敏感元件相邻。 ● 靠近供电芯片：电源模块应尽量靠近供电的芯片放置，这样可以减小电流传输过程中的损耗，并降低内层平面的面积需求。 ● 散热考虑：电源模块在工作时可能会产生热量，因此应确保其上方没有遮挡物，以便于散热，如有必要，可以加入散热片或风扇进行散热。 ● 避免环路：走线时应避免形成电流环路，以减少电磁干扰的可能性。 2.电源模块走线 ● 宽度与电流：电源线的宽度应根据其所需承载的电流大小来确定，较大的电流需要更宽的线宽以确保电流能力。 ● 过孔数量：在电源线的走线过程中，如果需要穿越层面，应确保有足够的过孔来承载电流，避免过孔过热。 ● 距离与耦合：电源线与其他信号线之间的距离应适当，避免过于接近导致耦合效应。 ● 地线处理：地线作为回流路径，应尽量确保地线的连续性，避免地线断裂或突然变窄。  内层平面设计规划 1.叠层设计 在PCB的EMC设计中，叠层设计是关键环节，需考虑布线与电源分割。 ● 为确保电源平面的低阻抗特性及电源噪声的地耦合吸收，电源与地层间距应不大于10mil，通常建议小于5mil。 ● 若单一电源平面无法实现，可利用表层铺设电源平面，紧相邻的电源和地平面形成了一个具有最小交流阻抗的平面电容，具有优异的高频特性。 ● 避免相邻的两个电源层过近（特别是电压差异大的），以防止噪声互相耦合，如不可避免，应尽量增加两电源层间的间距。 ● 参考平面，特别是电源参考平面，应保持低阻抗特性，可通过旁路电容和叠层调整来优化。  2.多种电源的分割 ● 对于小范围的特定电源，如某IC芯片的核心工作电压，尽量在信号层上敷铜，以确保电源层的完整性，但避免在表层敷电源铜皮，减少噪声辐射。 ● 分割宽度选择应适当，电压大于12V时，宽度可为20-30mil；反之选12-20mil，模拟与数字电源的分割宽度需加大，防止数字电源对模拟电源的噪声干扰。 ● 简洁的电源网络应在走线层完成，而较长的电源网络需加滤波电容。 ● 分割后的电源平面应保持规则，避免不规则形状导致谐振和电源阻抗增加，不允许有细长条和哑铃形分割。  3.平面滤波 ● 电源平面应与地平面紧密耦合。 ● 工作频率超过500MHz的芯片，应主要依靠平面电容滤波，并采用组合电容滤波，滤波效果需通过电源完整性仿真确认。 ● 控制平面去耦电容的安装电感，如加宽电容引线、加大电容过孔等，确保电源地阻抗低于目标阻抗。  供电芯片布局布线 供电芯片是电子设备的核心，确保其电源完整性是提高设备性能与稳定性的关键，以下展开说明。 1.芯片电源管脚的走线处理 为了提供稳定的电流供应，建议将电源管脚走线加粗，一般应加粗至与芯片管脚相同的宽度。 通常，最小的宽度不应小于8mil，但为了达到更佳的效果，尽量将宽度做到10mil。 通过增加走线宽度，可以降低阻抗，从而减少电源噪声，并确保足够的电流供应给芯片。 2.去耦电容的布局与布线 去耦电容在供电芯片的电源完整性控制中发挥着重要作用，根据电容的特性和应用需求，去耦电容一般分为大电容和小电容两种。 ● 大电容：大电容通常均匀分布在芯片周围，由于其谐振频率较低，滤波半径较大，它们能够有效地滤除低频噪声，并提供稳定的电源供应。 ● 小电容：小电容的谐振频率较高，滤波半径较小，因此应该尽量靠近芯片管脚放置，如果放置过远，可能无法有效滤除高频噪声，失去去耦的作用。 3.并联多个去耦电容的布线方式 为了进一步提高电源完整性，通常会采用并联多个去耦电容的方式，这样可以利用电容的并联，来降低单个电容的等效串联电感（ESL）。 在并联多个去耦电容时，需要注意电容的打孔方式：将电源和地的过孔相互错开打孔。这样可以降低去耦电容之间的互感，确保互感远小于单个电容的ESL，从而实现并联多个去耦电容后，整体ESL的阻抗为1/N，同时通过降低互感，可以有效地提高滤波效果，并确保电源稳定性的提升。  在实践中，我们需要综合考虑各种因素，如电流大小、走线宽度、过孔数量、耦合效应等，以做出合理的布局和走线决策。同时，遵循设计规范和最佳实践，确保电源完整性的控制和优化。使用华秋DFM软件，可以检查最小线宽、线距等多项工艺问题，简单便捷使PCB设计规范化。 华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。 基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。  |
