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射频类芯片测试板设计注意事项

时间:2022-05-03 16:43来源:EDA365 作者:EDA365 点击:

射频板布局基本原则:


整理信息:单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔(罩)设计要求、特殊器件加工说明(如需挖空、散热的器件尺寸位置)等。

物理分区:根据单板的主信号流向规律安排主要元器件,首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件,并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小,除要考虑普通布局规则外,还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力,保证多个电路有足够的隔离,对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。

电气分区:布局一般分为电源、数字和射频三部分,要在空间上分开,使布局、走线不跨区域。

 

射频板的布局基本要求:


1.RF 链路一字形或L形布局,尽量不采用Z形、U形、交叉布局。

 

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2.π型衰减器,布局时焊盘放置可以放在微带线上,不能拐弯,如下图所示。

 

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3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置:

 

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4.射频链路各级用屏蔽腔隔离,防止相互干扰

 

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5.不同模块之间用屏蔽腔隔离,防止相互干扰

 

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6.屏蔽腔厚度2mm以上,隔离噪声干扰

 

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7.射频线走外层,通常不打孔,禁止跨分割

 

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8.射频线严格控制阻抗,一般为50ohm,线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸,可隔层参考以控制阻抗

 

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9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离

 

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10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过

 

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11.发热量大的射频模块背面整片铺地,并露铜

 

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