本文主要目的是,将错综复杂的半导体市场,用一张图进行分类表达,方便进一步的投研。
一、从功能上分类
电子元器件通常分为:有源器件/主动器件(active component)和无源器件/被动器件(passive component)。
(1)无源器件/被动器件(passive component):电容、电阻、电感。
(2)有源器件/主动器件(active component):半导体器件(非集成电路、集成电路)。
二、从半导体的产业链分类 根据半导体的制造过程可分类为:设计、生产、封装测试、应用。 1、设计:EDA设计软件是芯片之母,是芯片设计必需的软件工具,也是整个产业链最高端的行业。 2、IP:Intellectual property知识产权,分为软IP、固IP和硬IP。 3、生产:设备、材料 (1)生产设备包括:单晶炉、氧化炉、PVD、PECVD、MOCVD、光刻机、涂胶显影机、检测设备、刻蚀机、CMP、引线建合机、清洗剂等。 (2)生产材料:硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、晶圆封装材料等等
分立器件包括:二极管、三极管、晶体管、晶闸管。
从A股筛选了13家核心公司,具体如下:
详细 见下图:
集成电路包括: (1)模拟信号类 (2)数字信号类。
筛选了25家核心公司,如下:
详细情况见下图:
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