2）市场规模：2019 年全球半导体测试设备市场规模预计为 65 亿美元，其中测试 机市场规模为 33.5 亿美元。全球测试机市场规模 预计为 33.5 亿美元，其中 SoC 测试机/储存测试机市场规模为 27 亿美元/6.5 亿美元， SoC 测试机市场规模持续增长力好于储存测试机，我们认 为原因主要是 SOC 企业数量多于存储器企业，波动相对小；同时 SOC 下游应用于移 动应用、智能手机、电脑等消费领域，应用场景更广。

我们认为，中国大陆半导体测试设备行业有望受益全球半导体产业重心转移与设备 国产化率提升。从趋势上看，全球半导体产业重心正持续向中国大陆转移，晶圆厂进入 扩产期；从国产率上看，中国大陆半导体设备市场规模占全球比重不断提升。

1）从趋势上看，全球半导体产业重心正持续向中国大陆转移，晶圆厂进入扩产期。

①全球半导体产业重心持续向中国大陆转移趋势确定。一方面，中国半导体市场需求广阔，但自给率低，供需严重不平衡；另一方面，中国生 产制造成本较低，且随着技术、人才、产业链资源不断发展，已具备承接产能转移基础。

②2018-2022 年中国大陆晶圆产能增速高于全球，晶圆厂进入扩产期。①2018 年中国晶圆产能 243 万片/月（等效于 8 寸晶圆），中国大陆晶圆产能占全球晶圆产能 12.5%。随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，2022 年中国大陆晶圆厂产能将达 410 万片/月，占全球产能 17.15%；2018-2022 年中国硅晶圆产能的年均复合增长率达 14%，远高于全球产能年均复合增长率 5.3%。②从 2017 年到 2020 年，预计全球新增半导体产线 62 条，其中 26 条位于中国 大陆，占总数 42%。

③中国集成电路产业销售额同比提升较快，2019-2020 年同比增长率快于全球半导 体市场销售额。2019-2021H1 中国集成电路产业销售额分别为 7562 亿元、8848 亿元、4103 亿元，同比分别增长 15.8%/17.0%/15.9%，其中 2019-2020 年的同比增速高于全球半导体市场销售额（2019 年、2020 年同比增速分别为-12.10%、6.50%）。

2）中国半导体测试设备行业有望受益国产化率提升。我们认为，随着未来半导体 设备国产化率不断提升，中国半导体测试设备行业市场规模有较大的发展空间。

①中国大陆半导体设备市场规模占全球比重 提升，从 2013 年的 10.6%提升至 2019 年的 22.5%；2020 年中国半导体测试设备行业 市场规模预计为 15 亿美元，相比 2019 年的 13.45 亿美元有所增长。

②2020 年全球半导体设备市场同比增长 19%，中国市场 187.2 亿美元居首。全球半导体设备 2019-2020 年市场空间分别为 598 亿美元、711 亿美 元，分别同比下滑-7.2%与同比增长 19.1%；从地区看，2020 年中国首次成为半导体设 备最大市场，销售额为 187.2 亿美元，同比增长 39%；全球半导体设备销售额 2022 年 将突破 1000 亿美元，创下新高；2021 年全球半导体设备销售额预计为 953 亿美元， 同比增长 34%。

3. 全球视角：借鉴国际龙头经验看中国优质半导体检测设备厂发展

3.1 国际经验：龙头布局完善+强产品力提升议价权，产业链协同筑高进入壁垒

全球半导体测试设备行业呈现寡头垄断格局。从竞争格局来看，全球半导体测试设备产业主要呈现美商 Teradyne、日商 Advantest、 TEL 等国际企业垄断的局面。

从爱德万、泰瑞达等国际龙头经验来看，我们认为主要有三个经验值得借鉴：测试 系统类型布局完善以应对多个下游需求、持续高研发造就较强产品竞争力、良性循环的 产业协同商用模式。

1）测试系统类型布局完善，能够应对多个下游应用领域需求。爱德万和泰瑞达在测试机上均覆盖 SoC、模拟、RF 与 Memory 等测试系 统，面向多个下游需求类型。同时，爱德万与泰瑞达均关注平台的灵 活性与可拓展性，以爱德万 T2000 系统为例，T2000 平台采用模块架构，可以根据应 用重新安排必要的功能模块，从而灵活地进行重新配臵。

2）高研发投入造就较强产品竞争力，议价权有所提升。①爱德万与泰瑞达研发费用率均处于较高水平，爱德万 2009-2021 财年研发费用率保持在 13%以上，泰瑞达 2009-2020 财年研发费用率保持在 12%以上。我们认为，维持较高研发费用率有助于公司造就较强产品竞争力，以泰瑞达 SoC 测试 系统 J750 为例，J750 系列于 1998 年首次推出，目前升级到 J750Ex-HD， 为复杂度较低的混合信号芯片提供了最低成本的测试解决方案，测试成本较竞争产品降 低 25-50%，印证产品持续迭代与强竞争实力。