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中测谈针卡制作深度介绍

时间:2009-05-16 13:53来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:

探针卡作为中测必备的测试硬件已成为广泛关注的焦点,目前探针卡厂商也是如雨后春笋层出不穷,其中以旺杰芯微电子(MMS:www.mmspc.com.cn)、普砾电子(probelogic:www.probelogic.com.cn)、东针电子(TCL:www.tclab.co.jp)为代表的实力相对雄厚的针卡供应商,另外像源和半导体(www.youhe-tech.com)、美博科技(www.microprobe.com)一些后起之秀也不甘示弱,以极具诱惑力的价格优势也抢占了一定的市场。作为测试工程师对此应有一定的了解,这样也有利于测试调试,本文将针对目前国内应用最多的悬臂式环氧树脂针卡作详细介绍,具体如下:

1、探针卡的功能介绍

  作为探针卡其主要功能为连接wafer和ATE设备,而且必须满足一定的电气性能,以确保能够顺利测试某些高性能芯片,其主要性能参数为:1、接触电阻小于5欧姆;2、I/Opin引脚漏电小于10nA,VDD/GND pin漏电小于100nA;3、平整度小于0.3mil;4、精确度小于0.3mil。目前探针卡的种类主要以环氧树脂卡(Epoxy probe card)、垂直探卡(vertical probe card)和薄膜探测卡(membrane probe card)为主,而环氧树脂卡主要针对PIN数少于300的铝PAD device市场,而垂直探卡则针对flip-chip、memory类芯片市场,薄膜探卡主要RF类高频芯片市场。如图为环氧树脂卡

 

环氧树脂卡其优点为:1、价格低、2、制作周期短,一般2周即可完成,简单的一周就可交货,比较快捷。缺点则是只能应用于低频市场,而且面积较大。如下为三种针卡的主要参数:

3、 环氧树脂针卡制作过程介绍
   首先了解一下环氧树脂针卡结构,见下图:
 
从上图可以看出此类卡由四部分组成:PCB、ring、epoxy和probe,同时也可以看出一些技术指标的含义。其中probe card depth取决于tester,比如HP83K大概是150mil,也就是3.81mm,而J750则是320mil。另外悬臂的长度取决于针尖的直径,其大概关系如下:
 
   接下来将详细介绍其制作过程:

第一步:首先必须提供wafer或者芯片PAD坐标尺寸,根据这些进行设计出针图,探针规格等。下图为出针图:
 
探针规格设计:主要规格如下图:

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