探针卡作为中测必备的测试硬件已成为广泛关注的焦点，目前探针卡厂商也是如雨后春笋层出不穷，其中以旺杰芯微电子（MMS：www.mmspc.com.cn）、普砾电子（probelogic：www.probelogic.com.cn）、东针电子（TCL：www.tclab.co.jp）为代表的实力相对雄厚的针卡供应商，另外像源和半导体（www.youhe-tech.com）、美博科技（www.microprobe.com）一些后起之秀也不甘示弱，以极具诱惑力的价格优势也抢占了一定的市场。作为测试工程师对此应有一定的了解，这样也有利于测试调试，本文将针对目前国内应用最多的悬臂式环氧树脂针卡作详细介绍，具体如下：

1、探针卡的功能介绍

　　作为探针卡其主要功能为连接wafer和ATE设备，而且必须满足一定的电气性能，以确保能够顺利测试某些高性能芯片，其主要性能参数为：1、接触电阻小于5欧姆；2、I/Opin引脚漏电小于10nA，VDD/GND pin漏电小于100nA；3、平整度小于0.3mil；4、精确度小于0.3mil。目前探针卡的种类主要以环氧树脂卡(Epoxy probe card)、垂直探卡(vertical probe card)和薄膜探测卡(membrane probe card)为主，而环氧树脂卡主要针对PIN数少于300的铝PAD device市场，而垂直探卡则针对flip-chip、memory类芯片市场，薄膜探卡主要RF类高频芯片市场。如图为环氧树脂卡

环氧树脂卡其优点为：1、价格低、2、制作周期短，一般2周即可完成，简单的一周就可交货，比较快捷。缺点则是只能应用于低频市场，而且面积较大。如下为三种针卡的主要参数：

3、 环氧树脂针卡制作过程介绍
　　 首先了解一下环氧树脂针卡结构，见下图：
 
从上图可以看出此类卡由四部分组成：PCB、ring、epoxy和probe，同时也可以看出一些技术指标的含义。其中probe card depth取决于tester，比如HP83K大概是150mil，也就是3.81mm，而J750则是320mil。另外悬臂的长度取决于针尖的直径，其大概关系如下：
 
　　 接下来将详细介绍其制作过程：

第一步：首先必须提供wafer或者芯片PAD坐标尺寸，根据这些进行设计出针图，探针规格等。下图为出针图：
 
探针规格设计：主要规格如下图：