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集成电路测试机发展史简介
当今的电子测试业界，分为两大部分，一是PCB组装测试，一是集成电路测试，如下图所示：
随着PCB组装大规模生产线的出现，使得传统的测试观念发生变化，希望PCB上的问题能在成品前的几道工序就能及时发现并修复，于是从80年代开始，出现了光板测试仪和在线测试仪（ICT& ATE），并导入生产制程，使PCB的成品率大大提升。
1958年德州仪器公司（TI）研制发明了世界第一块集成电路7400（与非门逻辑电路）以来，便诞生了世界上第一台集成电路测试机，专用于测试自己产品的INHOUSE TESTER。同样，世界上第一颗模拟（Analog）集成电路是Fairchild公司的运算放大器741，同时，便诞生了世界上第一台模拟集成电路测试机。
集成电路测试机已经走过了第一代、第二代，目前正处于第三代的早期，其中每一代测试机的特点及其代表厂家如表一所示：
表一：
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项项目
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硬件特点
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软件特点
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代表机型
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第一代
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ECL电路，体积庞大
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Minicomputer,
文字界面
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SENTRY 7
SENTRY 10
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第二代
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ASIC，体积较大
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工作站，UNIX操作系统
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SCHLUMBERGER
TRILLIUM等
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第三代
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ASIC，FPGA，标准化，模块化，体积很小
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WINDOWS操作系统，易学易用，向智能化发展
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TERADYNE J750
等
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1970年，Fairchild公司推出了世界上第一代成功的商业化的数字集成电路测试机Sentry 7，它采用24位BUS，ECL电路，2MHz的minicomputer，体积庞大，主要性能为：DATARATE为10MHz，最大测试通道为60PIN；直到1990年为止，先后推出S-10，S-20，S-21等型号，在1970年到1990年这二十年期间，Sentry机器凭借其优良的性能，在测试业界独岭风骚，无任何竞争手。
随着386CPU的出现，集成电路的集成度和工作频率大幅度提高，诞生了第二代集成电路测试机，主要特点为：测试机硬件系统开始采用ASIC，软件系统则引入工作站，用UNIX操作系统。其代表性的机器有法国的SCHLUMBERGER以及TRILLIUM。Sentry公司卖给SCHLUMBERGER后，便推出第二代产品S15及S50，而Sentry公司的部分员工成立TRILLIUM公司，推出50MHz、256PIN的数字测试机，赢得较大的市场，SCHLUMBERGER推出S15、S50失败后，推出先进的ITS9000系统，此系统在软件和硬件上均代表当时的最高水平，软件采用高级的图形界面，测试程序采用模块化结构，硬件系统采用SEQUENCEPER PIN结构（每一PIN均有独立的PMU，TG，VIH，VIL，VOH，VOL及SEQUENCE），此时ITS9000机器独霸市场，TRILLIUM不得已卖给CREDENCE，CREDENCE推出SC212系统，它在软件方面引进ITS9000的优点，在硬件方面采用CMOS电路，向小型化发展，此系统推出后，打败了众多大系统机台。
随着个人计算机及WINDOWS操作系统的广泛普及，如今，出现了第三代数字集成电路测试机，并具备如下特点：采用广泛普及的PC机及WINDOWS操作系统，易学易用，并向智能化发展，硬件系统向小型化、模块化、标准化发展。其代表机器有TERADYNE的J750，用于工程验证的HILEVEL、IMS。第三代测试机的出现，使得测试机的购买成本及维护成本大大降低，厂家只需购买自己需要的模块部分，而不必花过多的钱去买自己用不到的部分，并且，测试机也能随时扩充新的功能。
综上，集成电路测试机基本上沿着小型化、模块化、智能化方向发展。
测试的专业术语简介
芯片测试中的一些专业术语
Wafer Test
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是指在芯片还是Wafer状态下，将其进行好坏分离的测试，这是所有芯片测试中最先进行的。也可称为Wafer Sort。
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Package Test
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是指将Wafer上的芯片进行切割、封装，然后再进行测试。其目的是为保证封装过程的正确，并再次验证芯片是否符合系统设计的要求。也可称为Final Test。
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Pre/Post Burn-in (option)
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是指将芯片放入烘箱进行烘烤，其目的是将芯片进行老化，然后再进行测试。由此可保证芯片在一定的时间内性能的稳定。
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Quality Assurance Test
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是指在Final Test后选取一定数量的芯片进行QA测试，来验证Final Test的正确性。一般来说QA Test的规格会比Final Test松，但测试项目会多。
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Final Vision Inspection
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是指在产品送出去之前的外观目视检察。它主要检察Marking是否清晰、引脚之间的间距和高低是否符合标准。
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Failure Analysis
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是指对测试不通过的芯片进行错误分析，然后根据结果考虑是否改进制程或测试程序。
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测试中硬件的一些专业术语
Load Board
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是机台同DUT Board或直接同芯片(无DUT Board)连接的通道。其主要用途是将测试机台的资源(电流、电压、频率等)传给DUT Board或直接传给芯片。
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DUT Board
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DUT是Device Under Test的缩写，其主要是一个转接板，是将机台通过Load Board传过来得资源再转传给芯片。
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Relay
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是速度极快的继电器，主要实现让芯片在不同外围电路之间切换。
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测试系统中的一些专业术语
Pin Electronics
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是在测试头中将输入信号传给DUT或从DUT中抓到输出信号的电路。同时也可称为PE Cards或I/O Cards。
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Drivers
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是在PE Cards中用于提供给DUT逻辑0、1电平的电路。
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Signal Format
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是由PE Cards的驱动电路所提供的输入信号的波形。
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Comparators
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是在PE Cards中用于从DUT中抓到逻辑0、1电平的电路。
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Output Sampling
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是将输出的电压值与定义的逻辑电平的0、1值比较，判断是否通过。
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Output Mask
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是在功能测试过程中决定测试通道的输出比较是否打开。
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Dynamic Loading
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是指在PE Cards的电路中可加载变化的正负电流，这些动态电流的加载可作为DUT输出引脚的IOL和IOH ，并且些电流的大小可由过程控制。
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VREF
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是Dynamic Loading的参考电压。并控制电流IOL和IOH (详情请参见图 X)。
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PMU
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是Precision Measurement Unit / Parametric Measurement Unit的缩写，它具有提供电压测电流和提供电流测电压的功能。
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Clamp
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是测试系统在硬件上对电流和电压值的限制，这对测试人员、测试机台和芯片起保护作用。
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Positive Current / Sink
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是指从机台流入芯片的电流。
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Negative Current / Source
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是指从芯片流入机台的电流。
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DPS
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是Device Power Supply的缩写，其主要作用给芯片提供大电流和高电压。我们一般将其和芯片的VDD相连。
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RVS
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是Reference Voltage Supply的缩写，它主要向PE Cards的驱动和比较电路提供逻辑的0、1电平。
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Test Cycle
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是指执行一行测试向量所需的时间，也可称为Period。
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Test Vectors
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是同功能测试相配合，定义芯片引脚不同时刻的状态。它有输入、输出两种状态，我们根据测试向量给某些引脚灌入输入信号，并在某些引脚比较输出波形，由此来判断功能测试的通过与否。其也可称为Test Pattern。
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Vector Memory
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用于存储测试向量的高速内存。也可称为Pattern Memory。
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Tester Channel
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是指在PE Cards中的向DUT引脚传递电压、电流和时序的电路。也可称为Test Pin。
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Tester Per Pin
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是指每个测试通道都是一个小的测试系统，每个引脚都有一套独立的资源(时序、PMU等).。
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