在晶圆测试过程中,难免会出现一些异常问题,其中探针(Probe needle)烧针现象是个较严重的测试异常。由于探针针尖与电源PAD 接触面积较小,数百毫安(mA)电流会将探针针尖氧化,这被称...
测试探针...
■台北科技大學機電整合研究所黃榮堂賴文雄 本文介紹一種以微機電技術(MEMS)為基礎製作「可含有力回饋高精度垂直式探針卡」與「高頻 GSG 探針」的方法,應用的範圍著重於晶圓裸...
集成电路中测概述 半导体产业主要由设计、晶圆制造、封装测试几部分组成。 中测(Wafer test)是半导体后道封装测试的第一站,中测有很多个名称,比如针测、晶圆测试、CP(Circuit...
探针卡作为中测必备的测试硬件已成为广泛关注的焦点,目前探针卡厂商也是如雨后春笋层出不穷,其中以旺杰芯微电子(MMS: www.mmspc.com.cn )、普砾电子(probelogic: www.probelogic.com....