 半导体芯片测试是确保芯片质量和可靠性的关键环节，贯穿芯片制造的全过程。以下是关于半导体芯片测试的核心知识点： 1.测试类型与目的 · 晶圆测试（CP测试）：在封装前筛选缺陷芯片，降低封装成本，提供晶圆良率数据。 · 最终测试（FT测试）：封装后全面验证芯片功能和性能，确保出厂合格。 · 系统级测试（SLT测试）：补充FT测试，模拟实际应用场景，检测系统级潜在缺陷。 · 可靠性测试：评估芯片在极端条件下的寿命和稳定性，确保长期可靠性。 2.测试内容 · 直流参数测试：如开短路、漏电流、电源电流等，检查基础电气特性。 · 功能测试：通过输入测试向量验证逻辑功能正确性。 · 交流参数测试：测量信号传输延迟、建立保持时间等动态参数。 · 可靠性测试：包括高温工作寿命（HTOL）、温度循环（TCT）、高加速温湿度应力测试（HAST）等。 3.关键测试设备 · 测试机：核心设备，负责产生激励信号、测量响应信号并判断芯片合格性。 · 探针台：用于晶圆测试，需精密定位以确保探针与焊盘接触。 · 分选机：自动化上下料设备，根据测试结果分拣芯片。 4.测试流程与重要性 · 测试贯穿芯片制造全流程，早期发现缺陷可降低成本，提升良率。 · 测试结果为工艺改进和设计优化提供数据支持，确保产品质量和市场竞争力。 通过严格的测试流程，半导体芯片才能满足功能、性能和可靠性要求，为终端应用提供稳定支持。 |
