 1. Monitor在晶圆生产中，"Monitor"指的是对设备、工艺或产品进行实时或定期的监控，以确保其处于正常的运行状态。例如，某些设备或工艺步骤需要通过"monitor"数据来判断是否可以继续生产。Monitor数据通常包括温度、压力、化学品浓度等关键参数。 通俗解释：相当于持续检查设备或生产过程，确保一切正常。如果发现异常，就需要停下来检查问题。 2. Check "Check"简单理解为检查或确认。在生产过程中，"check"通常指的是检查设备状态或工艺结果，确保没有出现异常。例如，在关键步骤之前，需要“check”设备是否准备好，或检查生产结果是否符合规格。 通俗解释：就是对设备或生产进行检查，看一切是否按计划进行。 3. Out Spec "Out Spec"表示某个工艺参数或产品结果超出了预定的规格或标准。"Spec"是"Specification"的缩写，代表的是规定的标准或要求。如果某个步骤的结果超出了这些规格（Out Spec），说明存在问题，需要进行调整或返工。 通俗解释：意味着生产出来的产品或工艺过程不符合要求，需要修正或重新做。 4. Inline CD "Inline CD"指的是生产过程中对关键特征尺寸（CD，Critical Dimension）的在线测量。这通常发生在光刻或蚀刻等关键工艺之后，用于确定图形的尺寸是否在预定的规格内。"Inline"表示在生产线过程中直接测量，不需要等到后续测试阶段。 通俗解释：在生产过程中实时测量芯片图形的尺寸，确保这些尺寸符合要求。 5. Residue "Residue"是指在工艺过程中产生的残留物，例如光刻胶或化学物质未被完全清除。在晶圆表面留下的"residue"可能影响后续工艺的质量，因此必须在特定步骤中进行清理。 通俗解释：就是在某个步骤中未完全清理干净的杂质或材料，可能会影响产品质量。 6. WAT (Wafer Acceptance Test) "WAT"是指晶圆验收测试，通常在前道工艺结束后进行，用于测量电性参数，确保晶圆在关键参数上符合要求。这个测试是生产中的质量控制环节，帮助评估工艺过程中的变化是否对最终产品有影响。 通俗解释：相当于在生产完成后做一轮质量检查，确保晶圆性能符合要求。 7. CP (Chip Probing) "CP"是芯片探针测试，主要是在晶圆制造过程中通过探针接触芯片的焊盘，测试每个芯片的电性特征。这是用来评估芯片是否功能正常的关键步骤。 通俗解释：用探针测试晶圆上每个芯片的电性能，确保它们能正常工作。 8. FT (Final Test) "FT"是指封装后的最终测试。晶圆完成封装后，每个芯片都要进行功能测试，以验证其性能和可靠性。这是产品出货前的最后一次测试，确保芯片没有问题。 通俗解释：芯片封装后，进行最后的性能测试，确保它们可以正常工作，没问题后才能出货。 |
