 芯片封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性能测试。而获得一颗IC芯片，要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。 添加图片注释，不超过 140 字（可选） 封测有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封测外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封测对集成电路起着重要的作用。以下就是关于芯片封装测试流程的详细介绍:  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选）  添加图片注释，不超过 140 字（可选） 添 |
