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No. |
简称 |
试验项目 |
参考标准 |
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A组 加速环境应力测试 |
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A1 |
PC |
预处理 |
JEDEC J-STD-020
JESD22-A113 |
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A2 |
HAST/THB |
高温高湿偏压或偏压高加速应力试验 |
JEDEC JESD22-A101/A110 |
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A3 |
AC/UHAST/TH |
高压釜或无偏压的高加速应力或高温高湿 |
JEDEC JESD22-A102/A118/A101 |
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A4 |
TC |
温度循环 |
JEDEC JESD22-A104 and Appendix 3 |
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A5 |
PTC |
功率温度循环 |
JEDEC JESD22-A105 |
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A6 |
HTSL |
高温存储 |
JEDEC JESD22-A103 |
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B组 加速寿命测试 |
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B1 |
HTOL |
高温工作寿命 |
JEDEC JESD22-A108 |
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B2 |
ELFR |
早期寿命失效率 |
AEC Q100-008 |
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B3 |
EDR |
非易失性存储耐久性、数据保持性、工作寿命 |
AEC Q100-005 |
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C组 封装检验 |
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C1 |
WBS |
邦线剪切 |
AEC Q100-001
AEC Q003 |
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C2 |
WBP |
邦线拉力 |
MIL-STD883 Method2011
AEC Q003 |
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C3 |
SD |
可焊性 |
JEDEC JESD22-B102/
JEDEC J-STD-002D |
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C4 |
PD |
物理尺寸 |
JEDEC JESD22-B100、B108
AEC Q003 |
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C5 |
SBS |
锡球剪切 |
AEC Q100-010
AEC Q003 |
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C6 |
LI |
引脚完整性 |
JEDEC JESD22-B105 |
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D组 晶圆可靠度验证 |
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D1 |
EM |
电迁移 |
The data, test method, calculations and internal criteria should be available to the user upon request for new technologies |
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D2 |
TDDB |
经时变化的介质击穿 |
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D3 |
HCL |
热载流子注入效应 |
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D4 |
NBTT |
负偏置温度不稳定性 |
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D5 |
SM |
应力迁移 |
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E组 电气特性验证 |
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E1 |
TEST |
测试前、后的ATE检查 |
Test program to supplier data sheet or user Specification |
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E2 |
HBM |
人体静电放电模式 |
AEC Q100-002 |
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E3 |
CDM |
带电器件放电模式 |
AEC Q100-011 |
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E4 |
LU |
闩锁测试 |
AEC Q100-004 |
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E5 |
ED |
电气参数特性 |
AEC Q100-009
AEC Q003 |
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E6 |
FG |
故障分级 |
AEC Q100-007 |
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E7 |
CHAR |
表征 |
AEC Q003 |
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E9 |
EMC |
电磁兼容 |
SAE J1752/3 – Radiated Emissions |
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E10 |
SC |
短路特性 |
AEC Q100-012 |
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SER |
软误差率 |
JEDEC Unaccelerated:
JESD89-1 / Accelerated:
JESD89-2 & JESD89-3 |
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LF |
无铅 |
AEC Q005 |
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F组 缺陷筛选 |
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F1 |
PAT |
过程平均 |
AEC Q001 |
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F2 |
SBA |
统计式良率分析 |
AEC Q002 |
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G组 内含腔体封装验证 |
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G1 |
MS |
机械冲击 |
JEDEC JESD22-B104 |
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G2 |
VFV |
变频振动 |
JEDEC JESD22-B103 |
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G3 |
CA |
恒加速 |
MIL-STD-883 method 2001 |
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G4 |
GFL |
粗/细气漏测试 |
MIL-STD-883 method 1014 |
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G5 |
DROP |
跌落测试 |
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G6 |
LT |
盖板扭力测试 |
MIL-STD-883 method 2024 |
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G7 |
DS |
芯片剪切试验 |
MIL-STD-883 method 2019 |
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G8 |
IWV |
内部水气含量测试 |
MIL-STD-883 method 1018 |
