1、DFT工程师的角色

1.1 DFT概览

DFT工程师（Design for Test），专注于在集成电路设计阶段增加对测试性的考量。他们通过引入各种测试结构和策略，来确保在设计结束后，制造出来的芯片能够被高效、准确地测试出任何可能的缺陷。

1.2 DFT的重要性

如同人体的免疫系统一样，DFT是芯片健康的“防线”，保障了产品上市后的质量与可靠性。毕竟，修复设计阶段的缺陷比在市场上回收有缺陷的IC要经济得多。

2、DFT工程师的职责和工作

2.1 职责概述

DFT工程师需要为芯片的测试方案做出规划，包括但不限于构建时钟与复位架构、实现测试功能的RTL代码、规划Scan链、插入测试点（BIST），并生成ATPG(自动测试patttern产生)向量，确保测试覆盖率。DFT的主要职责主要有以下几点：

· 设计测试逻辑和DFT架构
· 插入扫描链（Scan Chains）、内建自测试（BIST）、边界扫描（Boundary Scan）等
· 生成测试向量（Automatic Test Pattern Generation）并进行验证
· 协助生产测试，调试测试pattern
· 改进测试覆盖率，减少测试时间
· 确保芯片在不同模式下的时序满足要求

验证工程师与DFT工程师的区别：验证工程师检查IC设计中存在的问题或错误；DFT是为了检查IC在fab生产中产生的缺陷和问题。

2.2 流程与步骤

DFT流程一般包括：

· 规划: 了解设计要求，确立测试目标，定义DFT策略。
· 设计: 根据规划结果实现所需的DFT结构。
· 实现: 使用工具如mentor的tessent等，进行MBIST、BSCAN、Scan链插入等操作。在RTL或Gate级插入DFT逻辑。
· 验证: 使用仿真软件验证DFT逻辑和生成的测试向量。
· 交付: 产生所需的测试向量，并将DFT相关文件交付给后端工程师进行进一步的集成与测试。
· 协作: 协助生产工程师进行测试、调试和结果分析。

举个例子，如通过pipeline寄存器增强CNN模块的bist测试能力以及调试与静态时序分析(STA)问题，为工程师提供参考pattern。

2.3 DFT设计的常见方法

· Bottom-up设计方法使得工程师可以分模块逐步实施并验证DFT逻辑。
· Top-down方法允许工程师从系统层面设计DFT架构，确保一致性及完整性。
· SSN flow（Standard Scan Network flow）对于大型复杂系统特别重要。

实践中，DFT工程师应该熟悉常见的设计流程，如bottom-up和top-down方法，并能够灵活选择。熟悉RTL和门级流(netlist flow)的优缺点，以便选用最适合当前项目的工作模式。

每个工程师都应该不断学习新工具、新流程，并且理解新技术的产生背景及其解决问题的策略。可以通过实践提升自身技能，比如使用新的DFT工具如Genus/DC进行学习，编写自己的SDC约束文件。

3、成为DFT工程师的要求

工程师适合DFT工作的条件，不仅仅依赖于技术知识，更多地还需要具备逻辑分析能力，细心的观察力，责任感，以及团队合作精神，也需要一个热爱挑战的心态，愿意面对设计与测试过程中的复杂问题。

· 对测试和验证有浓厚的兴趣。
· 具备较强的逻辑思维和解决问题的能力。
· 对集成电路设计和制造流程有深刻理解。
· 细心、有责任心，并愿意投入时间学习新技术。
· 能够有效地与跨职能团队合作。

适合DFT工作的工程师应该对电路设计有深入理解，而且需要能够洞察不同设计对测试流程的影响。DFT工程师核心技能包括但不限于：

· 学习并掌握最新的DFT技术和工具，例如Mentor Tessent。
· 掌握常用的硬件描述语言，比如Verilog、VHDLC, Perl等，进行自动化流程建设。
· 熟悉芯片验证工具和FPGA实现流程。

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