[芯片制造] 芯片设计全流程概述 日期：2023-07-18 16:09:00 点击：398 好评：0
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1、规格制定 芯片规格，...
[芯片制造] SoC芯片设计验证详解 日期：2023-07-17 20:45:04 点击：490 好评：0
前言 芯片的功能安全曾是非常小众的领域，只有少数汽车、工业、航空航天和其他类似市场的芯片与系统开发商关注。然而，随着汽车行业过去几年各类应用的兴起，情况已经发生巨大...
[相关技术] PCB 焊盘与过孔设计工艺规范 日期：2023-07-17 20:26:00 点击：870 好评：2
PCB 焊盘与过孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品...
[相关技术] QFN/QFP封装设计参考 日期：2023-07-16 18:57:31 点击：611 好评：0
QFP/QFN封装不良造成生产大量缺陷 1. gaw9.2z39-4 U8位QFP散热焊盘过孔设计不良造成制程中锡膏流入孔中造成大量制程不良，钻孔大小16mil,背面无半塞处理！ U8 2. PI699E2.3U16-3DB U13位QFN焊盘设计...
[芯片制造] 芯片散热设计基本概念 日期：2023-07-16 15:00:57 点击：339 好评：2
公众号 一般用符号来表示热阻。热阻的单位为℃/W。除非另有说明，热阻指热量在从热IC结点传导至环境空气时遇到的阻力。也可更具体地表示为JA，即结至环境热阻。JC和CA是的两种其...
[芯片制造] 判断IC芯片好坏的方法 日期：2023-07-15 22:35:56 点击：442 好评：0
在日常电路维修工作中如何准确判断电路中电源IC芯片的好坏，是修理电视、音响、录像设备的一个重要工作内容，如果判断不准确，不但花费了大量的精力，重点是集成电路中的故障...
[芯片制造] Chiplet关键技术与挑战 日期：2023-07-15 20:12:00 点击：502 好评：0
摘要： 半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特...
[芯片制造] GPU和CPU芯片谁更复杂 日期：2023-07-14 20:04:05 点击：347 好评：0
高端的GPU，如NVIDIA的A100或AMD的Radeon Instinct MI100，包含了大量的CUDA核心或流处理器，以支持大规模并行计算。 高端的CPU，如Intel的Xeon系列或AMD的EPYC系列，通常具有更多的核心、更高的频...
[相关技术] 让你的测试代码更优雅 日期：2023-07-14 19:08:55 点击：314 好评：0
在软件开发中，高质量的测试脚本是保障软件质量的关键。然而，编写优秀的测试脚本并不是一件容易的事情。下面，我们将通过几个基本原则，探讨如何编写出优雅且高质量的测试脚...
[相关技术] 常见的几种单片机检测信号通断通用电路 日期：2023-07-13 19:46:00 点击：462 好评：0
在实际的电路设计中，往往需要用到单片机检测某些信号通断，检测电压有无。在一定的范围内，比如3.3V的直流信号，单片机的IO是可以直接连接信号检测的，但是往往实际信号各种各...
