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  • [EDA工具] 干货!差分信号 日期:2022-12-07 16:35:37 点击:497 好评:4

    什么是差分? 驱动端发送两个大小相等,方向相反的信号,接收端会有一个相减器,比较这两信号的差值,来判断逻辑位是0 或是...

  • [相关技术] PCB设计:模拟地、数字地、主地的走线设计 日期:2022-07-03 17:02:23 点击:477 好评:6

    PCB layout需要丰富的经验和扎实的理论基础支持,还要多踩几个坑,多做几个仿真加深对走线的理解,才能形成闭环的走线设计,今天介绍一个和GND走线相关的案例,在手机领域会影响相...

  • [相关技术] altium designer多通道设计技巧 日期:2022-06-05 12:06:25 点击:637 好评:-2

    今天和大家要分享的主题是多通道PCB设计技巧。 比如当我们设计16路信号放大电路时,使用了16个运算放大器芯片,每个放大器芯片匹配有若干的电容、电阻等。 如果不采用多通道设计...

  • [相关技术] alitum designer 的PCB生成gerber文件方法 日期:2022-06-05 11:26:12 点击:467 好评:4

    在电路板 (PCB) 设计完成后,设计师们都需要将相关的设计文件交给厂家生产,可是有时候为了保密或其它原因,设计师们不愿意将完整的 PCB 文件发给厂家,这时设计师们就需要将 PC...

  • [相关技术] pcb板材质的种类 日期:2022-05-18 17:47:23 点击:395 好评:8

    PCB材质很多,比如玻璃纤维板,纸基板,金属基板,还有塑料基的,很多,还有高频的PTFE等等 PCB种类 A。 以材质分 a。 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属...

  • [相关技术] 芯片封装WB设计与不良分析方法 日期:2022-05-04 10:00:57 点击:4708 好评:73

    一、封装设计 1. 金线的选择 金具有导电性良好,耐腐蚀性高,不易氧化等特性。是目前半导体封装中主要的键合材料。金线的选择主要考以下几点: 1 )纯度: 99.99% , 99.999% 等。根据...

  • [相关技术] 半导体集成电路(芯片)产业链基本概况 日期:2022-05-03 18:53:33 点击:518 好评:8

    本文主要目的是,将错综复杂的半导体市场,用一张图进行分类表达,方便进一步的投研。 一、从功能上分类 电子元器件通常分为:有源器件/主动器件(active component)和无源器件/被...

  • [相关技术] 射频类芯片测试板设计注意事项 日期:2022-05-03 16:43:11 点击:268 好评:4

    射频板布局基本原则: 整理信息 :单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔(罩)设计要求、特殊器件加工说明(如需挖空、散热的器件尺寸位置)等。 物理分区...

  • [相关技术] 多层PCB板的内部结构 日期:2022-05-02 17:43:28 点击:470 好评:17

    硬件工程师刚接触多层PCB的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。 今天画了几张多层PCB电路板内部结构图,用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。 01 高密...

  • [相关技术] SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法 日期:2022-05-02 17:33:37 点击:293 好评:15

    二十多年来,随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展,促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装(SMT)技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性,因此如...

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