[芯片制造] 半导体制造工艺基础 日期：2010-07-07 15:23:51 点击：990 好评：1098
半导体制造工艺基础【施敏等，2007】 【作 者】(美)施敏，(美)梅凯瑞著 陈军宁，柯导明，孟坚译 【形态项】 284页 【读秀号】000006199369 【出版项】 安徽大学出版社 , 2007 【ISBN号】 9...
[EDA工具] protel PCB布局布线经验谈 日期：2010-06-29 15:35:43 点击：858 好评：1004
－个布线工程师谈PCB设计的经验 -------------转载 看到不少弟兄的帖子，感觉没有对PCB有一个系统的、合理的设计流程。就随便写点，请高手指教。 一般PCB基本设计流程如下：前期准备...
[测试座/socket] IC测试socket基础知识 日期：2010-04-03 16:35:44 点击：4310 好评：896
Socket 是广大测试工程师所经常用到测试夹具，它的好坏直接关系到调试的进度，量产测试的成本以及测试的效率，那么如何针对你的IC选取合适的socket呢？本文将阐述socket的一些基础知...
[EDA工具] Protel使用的60个问题和解答 日期：2009-03-16 13:58:29 点击：795 好评：2863
Q01、如何使一条走线至两个不同位置零件的距离相同? 您可先在Design/Rule/HighSpeed/MatchedNetLengths的规则中来新增规则设定,最后再用Tools/EqualizeNetLengths来等长化即可。 Q02、在SCHLIB中造一零件...
[芯片制造] 关于芯片fab的一些知识 日期：2009-01-18 16:51:09 点击：2150 好评：857
最近有不少的弟兄谈到半导体行业，以及SMIC、Grace等企业的相关信息。 在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前，我想有许多知识和信息还是需要了解的。 正在半导体制造业刚刚全...
[芯片制造] 有关芯片trim之poly fuse 和metal fuse 日期：2008-11-18 21:41:11 点击：9955 好评：781
传统的Fuse主要有三种：以大电流烧断的金属熔线(Metal Fuse)和多晶硅熔线(Poly Fuse)，或是以激光烧断之金属熔线(Laser Fuse)。Fuse为电子产品中之关键性零组件，其功能为掌管备用内存(Redu...
[封装技术] IC封装流程简介 日期：2008-05-02 10:42:49 点击：1628 好评：442
一份不错的IC封装技术简介，非常适合初学者！！ 详细可下载参考： IC封装流程简介...
