 如果说上一期的立项，需求和计划关心的是“做什么”，那么总体设计和详细设计关心的就是“怎么做”。总体设计是对全局问题的设计，对于硬件设计来说，总体设计是从相对宏观的角度审视硬件设计的规格、数据流、核心器件的选型、成本能力和DXF（Design for X，面向产品生命周期的设计，这里X指产品生命周期的任何一环）。总体设计的具体工作包含以下内容：1、需求转化为规格：收敛客户原始需求，“翻译”成产品规格要求； 2、硬件架构设计：确定设计原则，进行模块划分，约束硬件设计，形成硬件架构设计； 3、硬件和工程设计可行性：评估硬件可行性，进行核心器件选型，数据流分析，器件性能评估，硬件成本管理，结构设计，热设计，工艺设计等工作； 4、总体设计方案细化：硬件逻辑框图，并继续通过专题分析，CBB规划，DFX设计等打磨细节。 器件选型 关于器件选型，可以将器件大致划分为如下如下三种类别。基本型器件，通用型器件和专用型器件。针对不同的器件应该有不同的备货，特别是对于定制化产品的公司。  比如基本型器件，库房备货要充足，要随时都有备货，对于通用型器件类别，一般器件由多家供货，器件在各产品中应用方式相似，规格一致，最好能做好规格收集和档位区分。对于专用型器件，主要在各个产品的专用属性较强，主要考虑继承性，软件的归一化等技术要素。 器件的归一化：所有器件的选型尽量做到归一化，比如公司已经选用了这个器件，并且在大量出货，在选型时要尽量选择这个器件，以减少物料型号，减少物料管理成本。 硬件成本是设计出来的 1）单板硬件设计的简介化和归一化，应用“免，减、归”的精益设计思路去除冗余； 2）硬件PCB设计降本，如PCB降层，海量发货单板由4层降到2层板，双面布局变为单面布局，这些都能带来可观的成本收益； 3）电源，整机等外购件的降成本； 4）采购谈价降成本，确立了主芯片方案后，通常大部分硬件产品中主芯片占整机成本比重较大，主芯片的价格谈得好，产品整体受益就大。 每省下来一分钱成本就是在每个发货产品上增加了一份钱的利润，随着发货量增加会有持续收益。 总体设计方案细化: 1)硬件逻辑框图  2）硬件专题分析 硬件方案的分析是基于专题来开展的，一个单板至少包含电源，时钟，新电路或重点电路分析。   每次设计新单板时，不可避免都会碰到一些新问题，都是团队之前没接触过的电路或者器件。这些新的关键器件和关键电路都需要收集案例，并给出对应解决措施。 3）可靠性设计； 4）可维护性设计； 详细设计 单板详细设计中应重点体现：单板逻辑框图，各个功能模块详细说明，地址分配，控制方式，接口方式，存储空间，中断方式，接口管脚信号详细定义，时序说明，性能指标，指示灯说明，外接线定义，以及单板测试，调试计划。 很多工程师最讨厌“写文档，写注释”，但是交接工作的时候，又最讨厌“别人不写文档，不写注释”。 |
