在广大测试工程师的期待中,我们第十一届IC测试研讨会于2018年6月9日,在上海张江IC咖啡隆重举行,来自全球150多位测试精英工程师们共同分享这次技术大餐,干货如下: 主题一:《OTP NVM Trim and Test》演讲嘉宾:TI资深测试工程师---Huyue OTP(One-time Programmable) trim想必测试工程师都有了解,但其原理、优缺点及可靠性等问题并不是每个工程师都很清楚,本次我们特邀TI资深工程师----HuYue,结合一些实际案例来重点分享OTP相关知识,内容如下: 1、OTP NVM Introduction 2、OTP Architecture and Trim Circuit 3、OTP Cell Architecture 4、OTP Reliability Concern 5、Bandgap Trim Circuit 6、OTP Test Flow and Test Coverage 7、Test Flow Guidelines 来自国际大公司的分享,机会不多,岂能错过! 详细资料:演讲PPT下载,演讲视频回播 主题二:《高速数字信号眼图特性的高效测试方法》演讲嘉宾:巍测科技联合创始人 ---Peter Shen 随着的高速链路传输速率不断提高,市场对芯片物理层性能要求越来越高。在高速数字信号的ATE测试中,眼图特性是最好指标之一;从眼图结果中可以直观的了解芯片输出信号的性能。传统的shmoo扫描式测量方法测到的眼图只保留了pass区域的信息,而且测试时间偏长。本次我们特邀巍测科技联合创始人---Peter Shen来分享一种眼图测量方法,可以更直观地反映出芯片可能的设计缺陷或工艺缺陷,同时大大减少测试成本。Peter Shen毕业于浙江大学微电子与固体电子硕士,曾先后任职于Advantest资深应用开发工程师、Broadcom主任级测试开发工程师。对高速数字信号测试、射频芯片测试、复杂SOC芯片测试均有丰富经验。专家分享,机会不容错过! 详细资料:演讲PPT下载,演讲视频回播 主题三:《IC封装可靠性探讨》演讲嘉宾:优睿工程总监 ---XuHaijian 高速发展的集成电路行业,对芯片封装技术及可靠性要求越来越高,如何利用现有的封装工艺提高封装可靠性,以及封装过程中哪些工艺对产品可靠性起到关键作用等等。本次我们盛情邀请在封测业摸爬滚打20年的资深专家----优睿半导体工程总监许海渐前辈来为大家分享其宝贵且丰富的技术经验,他将从集成电路封装可靠性的认知,通过试验手段发现产品设计或制程控制的可靠性问题,并结合他二十年封装工程案例,探究封装制程、产品生命周期等不同阶段的可靠性问题起因,共同探讨改善或解决封装可靠性问题的思路。干货中的干货,一起期待! 详细资料:演讲PPT下载,演讲视频回播 除了这些精彩的演讲,本次研讨会还特别设置了众多给力奖品: 阳光普照奖(报名参加者均有):多功能插线板一个 幸运奖16名:智能灭蚊器一个 三等奖8名:ipens 触控笔一只 二等奖4名:豪华无叶风扇一台 一等奖2名:富士通微型投影仪一台 特等奖1名:小米全金属超轻薄笔记本一台 第十二届IC测试研讨会预计将于2018年11月份左右举行,欢迎关注,期待您的光临~~ 同时欢迎加入我们的千人QQ群及微信公众号,可以更及时方便的查看到相关信息: |