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第八届IC测试研讨会详细内容

时间:2016-11-30 20:56来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:
        在广大测试工程师的期待中,我们第八届IC测试研讨会于2016年11月19日,在上海张江IC咖啡隆重举行,来自四海八荒的近200位工程师们共同分享这次技术大餐,干货如下:

主题一:《Test Hardware for Similar Package ICs》演讲嘉宾:TI资深测试工程师--- Hu yue
     
          作为测试工程师的兄弟姐妹们都知道,针对一颗芯片开发一套全新的测试硬件需要大量的时间,精力和成本,在目前各IC设计公司的产品迭代速度相当快的情况下,我们有必要找到一个比较巧妙的方法,来节省一些时间和成本,让产品能够尽快推出。本期我们有幸邀请到TI的资深工程师,她将以实际案例为基础,来分享她多年积累的经验,针对同一系列芯片,我们该如何复用测试方案,如何缩短测试开发周期,以及如何降低可能的风险……非常值得期待!


详细资料:演讲PPT下载演讲视频回播

主题二:《DFT基础知识及流程介绍》演讲嘉宾:GlobaFoundry DFT技术专家---Fred Lv

          为何有些芯片设计出来却无法测试,为何有些芯片的测试时间需要特别长,而同类其他家的芯片却只需要很短的时间就可以完成测试,这些都是DTF的功劳,那么高深莫测的DFT技术到底是个什么鬼,一起来听听大牛深入浅出的讲解吧,特邀Intel资深DFT工程师Kevin He来分享一下他多年的经验,赶紧来参加吧……
1、manufacturing defect
2、manufacturing testing
3、what is DFT and why DFT
4、describe different DFT techniques
5、DFT flow introduce


详细资料:演讲PPT下载演讲视频回播一 演讲视频回播二


主题三:《国内封测业发展趋势和机会》演讲嘉宾:封测界大牛 ---James 关

          未来五年,可能是中国大陆集成电路行业发展的最好的窗口期,而集成电路封装测试在各个领域中更是大家关注的热点之一。所以很有必要和大家聊聊接下来的几年里,大陆封测行业的发展方向和机会,本次我们邀请了封测界资深大牛--James关,来为我们分享一下他对封测行业的发展趋势及将来机会的看法,机会不容错过,一起来感受一下……
1)封装测试行业发展规模和潜力的估算
2)封测行业各个细分领域的热点和投资机会
3)作为从业人员如何把握机会

详细资料:演讲PPT下载,演讲视频回播   




 
除了这些精彩的演讲,本次研讨会还特别设置了众多给力奖品

阳光普照奖(报名参加者均有):云南丽江荞麦茶一罐

           

幸运奖16名:康夫大功率冷热电吹风一个

    

三等奖8名:AUCMA-NH20M305 对流式居浴两用欧式快热炉取暖器一个

    

 

二等奖4名:360行车记录仪一台+16G TF存储卡一个

         

 
一等奖2名:FIYTA进口机芯镂空经典机械腕表一个


特等奖1名:ThinkPad轻薄便携系列X250 12.5英寸超极笔记本电脑一台

    


    第九届IC测试研讨会预计将于2017年5月份左右举行,欢迎关注,期待您的光临~~
同时欢迎加入我们的千人QQ群及微信公众号,可以更及时方便的查看到相关信息:



 
 
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