 主题一：《RF测试案例--无线物联芯片的测试解决方案分析探讨》演讲嘉宾：原RDA资深测试主管--hawn Shen 物联网是未来无线通信的重要应用，目前无线物联网的测试解决方案和标准也是五花八门，在众多的无线连接技术中，应用最广泛和普遍的当属BT/ WiFi/ZigBee这三种技术，他们各有所长，成为物联网无线连接最流行的通信协议。针对这类芯片各ATE厂家也纷纷推出了自己的测试方案，面对这些方案，测试工程师该如何选择最合适的解决方案？今天我们特邀原RDA资深测试主管Shawn，从最基础的射频内容开始，讨论测试工程师可以从哪些方面逐一考量这些方案，选择最适合自家项目的测试解决方案。让我们一起期待这份RF测试的大餐吧！ 详细资料：演讲PPT下载，演讲视频回播一 ，演讲视频回播二 主题二：《混合信号测试测量探讨》演讲嘉宾：业界测试技术大拿---Ju ning 对于测试工程师来说，混合信号的测试相对于模拟或者数字信号的测试会更难一些，参数的意义及理解，测试测量方法均有难度，本次我们邀请了业界混合信号测试大拿--Ju ning，来详细讲解混合信号测试测量技术，Ju ning此前在我们第七届的研讨会曾经分享过混合信号的基础知识，此次将会进一步深入探讨混合信号的测试测量，本主题将会以ADC为实例，分析ADC测试测量硬件平台设计中潜在问题，讲解ADC交直流核心参数及具体算法，结合误差实例分析如何提高测量精度等精彩内容。机会不容错过，同样值得期待！ 详细资料：演讲PPT下载，演讲视频回播一 ，演讲视频回播二 主题三：《高速Loadboard设计要点及仿真分析》演讲嘉宾：季丰电子技术总监 ---William Wang 做测试的兄弟都知道Loadboard的设计对IC测试至关重要，尤其是高速和RF类芯片就更加重要，可谓生死攸关，设计考虑不周将会直接导致无法使用而直接报废，浪费了金钱是小事，关键是会拖延了产品上市时间，而导致错失市场机会。本主题我们特邀了从业二十多年的季丰电子技术总监---William Wang来给大家分享如何设计一款完美的loadboard，届时他将从各个方面分析设计loadboard所要考虑的问题，并以AP（智能手机应用处理器）外接LPDDR4@3200Mbps时的load board的设计为案例，层层解剖，逐步分析，通过仿真对不同的走线方案做比较，来确定一个最优方案，机会难得，必须来听！ 详细资料：演讲PPT下载，演讲视频回播  除了这些精彩的演讲，本次研讨会还特别设置了众多给力奖品： 阳光普照奖（报名参加者均有）：小风扇一台  幸运奖16名：LED台灯一个  三等奖8名：智能体脂称一个  二等奖4名：可背式轻便拉杆箱一个  一等奖2名：小米智能空气净化机一台  特等奖1名：华为P10全网通智能手机一台  第十届IC测试研讨会预计将于2017年11月份左右举行，欢迎关注，期待您的光临~~ 同时欢迎加入我们的千人QQ群及微信公众号，可以更及时方便的查看到相关信息：  |
