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第十届IC测试研讨会详细内容

时间:2017-12-15 15:43来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:
         在广大测试工程师的期待中,我们第十届IC测试研讨会于2017年12月9日,在上海张江IC咖啡隆重举行,来自全球150位测试精英工程师们共同分享这次技术大餐,干货如下:

主题一:《ATE射频测试探讨----射频芯片通用测试项目,应用实现及其目的探讨》演讲嘉宾:ADVANTEST资深测试工程师---Kevin.Yan
     
        射频芯片应用广泛,有功能单一的手机PA(放大器)芯片,LNA低噪放, 也有应用于不同通信协议的transceiver(收发模块), 集成度更高的RF SOC 芯片已经成为移动终端产品的主流应用芯片。
        ATE测试方案以及各家芯片设计公司的应用评估都需要完整的测试射频芯片各模块的功能,以保证整体性能满足设计要求,并有足够余量保证量产的yield。针对射频应用中的各模块性能,了解其定义以及背后关联的性能指标,对于ATE测试人员以及芯片设计的QA工程师,产品工程师都有必要性。今天我们特邀ADVANTEST资深测试工程师Kevin.Yan,在通用层面探讨射频芯片测试。精彩分享,不容错过!
    
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主题二:《IC封装工艺之Die Attach技术探讨》演讲嘉宾:Henkel中国资深技术服务经理 ---Tommy Zhang

         芯片质量三道关:设计,制造和封装,每一关都对芯片质量产生重大影响,封装作为最后一道关,此关不过,前功尽弃!本次我们特邀汉高中国(Henkel)资深技术服务经理Tommy Zhang,为大家分享Henkel在封装质量控制上丰富经验,重点讲解Die Attach相关技术,以及对芯片质量的影响。机会难得,值得期待!

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主题三:《汽车电子可靠性测试详解---AEC-Q100/101/200》演讲嘉宾:原高通工程总监 ---Hanson Zheng 

          近几年新能源汽车的发展异常迅速,随之而来的车用芯片的发展同样会迎来一波高潮,但汽车电子对IC质量的要求非常苛刻,基本以国外芯片供应商为主,国产芯片能进入汽车领域的不多,那么通过怎样的测试才能满足汽车电子的应用需求,本次我们特邀原高通工程总监---Hanson Zheng来跟大家分享汽车电子的可靠性测试认证,通过对AEC-Q规范的分析整理,重点介绍AEC―Q100对IC集成电路、以及AEC-Q101对分立器件的相关认证流程和认证项目介绍,车用IC特性分析和良率分析。相信对有计划进入汽车领域的芯片公司有相当大的帮助!

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除了这些精彩的演讲,本次研讨会还特别设置了众多给力奖品
阳光普照奖(报名参加者均有):珍藏版笔记本+精美签字笔一个
     
幸运奖16名:豪华充电宝一个
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三等奖8名:香薰机 加湿器一个

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二等奖4名:小米AI音箱一个
     
一等奖2名:高大上电动平衡车一辆
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特等奖1名:华为P9 pro全网通智能手机一台



    第十一届IC测试研讨会预计将于2018年5月份左右举行,欢迎关注,期待您的光临~~
同时欢迎加入我们的千人QQ群及微信公众号,可以更及时方便的查看到相关信息:


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