第七届IC测试研讨会详细内容

在广大测试工程师的期待中，我们第七届IC测试研讨会于2016年5月28日，在上海张江IC咖啡隆重举行，来自五湖四海的130多位工程师们共同分享这次技术大餐，干货如下：

主题一：《Loadboard寄生参数快速评估》演讲嘉宾：TI资深测试工程师 Vince Wei

在半导体测试中，由于Tester、Handler及测试方法的限制，Loadboard会比应用板产生更高的寄生参数。这些寄生参数（L,C,R）的评估往往依赖于CAD仿真软件或专用测试设备。本文利用一些经验图表和公式，快速估算寄生参数的量级，并且评估它们对测试的影响，从而为DFT , Schematic design, Debug, Correlation 提供参考依据。今天我们有幸邀请到TI资深测试工程师给大家分享他多年积累的丰富经验，绝对不容错过！
嘉宾简介：Vince 2003年毕业于合肥工业大学，测控技术与仪器专业。毕业后一直从事模拟器件的CP及FT软硬件开发工作，产品包括Opamp, Hall Fan, DC-DC, Battery Charge, LED Driver等。对测试数据分析loadboard设计制作等测试技术均有深入研究，目前，在德州仪器从事新产品测试开发。

详细资料：演讲PPT下载，演讲视频回播

主题二：《数据分析之--GRR&TCS》演讲嘉宾：TI资深测试工程师 Sky Fu

随着国内半导体产业的发展，芯片的质量问题已经得到众多公司的异乎寻常的重视，因为他们清楚，一旦出现质量问题，所产生的赔款将会直接吞没几个月的利润，那么如何才能保证产品的质量，只有依靠强大的测试技术来确保每颗不良芯片都能够赛选出来，那么问题来了，如何掌握这些技术？其实很简单，多来听听技术大牛的经验即可……
1、什么是GRR和TCS？
2、GRR和TCS如何做？
3、什么是correlation？
4、correlation Pass的标准是什么？
3、如何确定测试系统的误差？
4、如何验证和判断一个测试系统的好坏？
这些问题都直接关系到IC的质量，那么如何保证IC的质量，就让我们一起学习一下TI的做法吧
嘉宾简介：自2006年毕业于浙江理工大学后，一直从事着芯片测试的工作，从星科金朋到diodes，再到TI，近10年专注于芯片测试技术工作，让他对测试有着独到的见解，尤其在数据分析领域有着较深的研究，同时也是为热衷于公益事业的热心工程师。

详细资料：演讲PPT下载，演讲视频回播一，演讲视频回播二

主题三：《混合信号测试测量》演讲嘉宾：思瑞浦资深系统工程师—居宁

混合信号的测试，一直以来都是IC测试中相对比较复杂的测试，有着晦涩难懂的参数定义，测试的手段也跟普通的模拟，数字电路测试完全不同，那么一个典型的混合信号芯片该如何进行测试呢？本次我们特别邀请了思瑞浦高级系统工程师居宁，来给我们层层解剖混合信号的测试，相信通过此次交流，你很快可以成为混合信号的测试专家……
1、混合信号概述
2、SAR ADC原理
3、术语及参数解析及测试方法。

嘉宾简介：复旦大学集成电路设计与制造硕士，曾在复旦微电子集团参与设计验证MCU及外围IP，现任思瑞浦微电子科技高级系统工程师；在集成电路测试验证领域有着多年经验，包括了MCU、NVM、DC/DC、OP AMP、AD/DA等各类数字模拟不同领域芯片的测试开发；尤其在微弱信号测试测量与分析，精密仪器设计方面有着深入的研究，成功设计六位半数字源表、高精度功率分析仪、音频分析仪。此外，还担任21ic电测仪表版版主，并协助机械工业出版社翻译审校了《电路设计权威指南》等国外经典书籍。

详细资料：演讲PPT下载，演讲视频回播一演讲视频回播二