测试程序及测试板开发注意事项

编者按：测试程序及测试板（loadboard）的开发是测试工程师最主要的工作，作为一个测试新手，你开发的东西也许在工程阶段看不出什么问题，但一旦进入大批量生产阶段，就有可能会出现诸如测试不稳定、测试良率低、经常需要维护等等各种各样的问题，究其原因，还是各方面考虑的不是很周到引起，如何才能避免这些问题的发生，接下来给大家推荐一篇业界资深测试工程师总结的、在测试开发中需要注意的各类问题，供大家参考，极具参考价值，尤其在封装测试厂工作的工程师们，应该仔细研读，对照自己在开发中有哪些还没有考虑到，也是一个检查测试开发的好帮手，望大家给予支持！


一、程序方面：
序号	验证项目	要求	确认
1	程序名	符合公司测试程序名命名规则，如有客户另外特殊要去按客户规范处理。
2	程序版本号	与最新的测试规范一致。
3	管脚排列	工程调试的产品与量产批的产品管脚排列一致。
4	测试机资源	测试程序内设定的测试机资源配置需要与车间内测试机的标准配置符合。
5	电压或电流设定	测试程序内，不能有超过测试机资源板能力的电压或电流设定。
6	继电器热切换	测试程序内应该尽量避免有继电器热切换的情况发生。
7	检查测试机资源上电和关闭顺序	A,确认程序初始化时测试机的源不应该对产品管脚加上电压或电流，所有测试机的源都应该处于Off状态。
		B,检查程序中在测试结束后所有的测试机源都设定为OFF状态。
		C,测试机的源在从施加状态到关断状态时，确保先施加0V，然后关断，且中间过程不应该切换量程。
		D,测试机的各个源之间在上电和关闭顺序。上电时需要先加产品电源脚，再加其他产品功能脚电源；关闭时相反，先关闭产品功能脚，最后关闭产品电源脚。
8	leakage current测试项目注意事项	A,检查量程设置，要能覆盖产品测试规范中该项测试参数的limit内。
		B,产品移开，增加接近待测产品典型电阻的电阻器，模拟产品测试，测试值应为理论计算值。
		C,要避免有些测试机台（如VTT等）在测试漏电时，碰到漏电偏大，施加的电压会降低导致测量值不正确的现象发生。
		D,对于下限为None的测试规范，需要增加一个下限范围。
9	测试顺序	原则上与测试规范上的顺序一致，如有认为测试顺序不合理的，需要征得客户同意才修改。
10	open/short测试	尽可能多的测试管脚的open/short，如果客户测试规范上没有测试open/short的，必须自己加上open/short项；如有可能，增加管脚的Contact测试项目。
11	大电流或高电压测试	需要用到大电流或高电压测试的产品，在测试项的最后一定要加上小电流测试项；客户提供的测试规范里面没有，测试工程师要主动提醒客户增加该项目。
12	临时测试程序规范	针对客户要求放宽范围的临时测试规范，需要采用TEMP程序，并要有客户文档书面依据，填写临时程序修改通知书
13	存放路径	确认每个程序数据存放路径按照公司规定设置。不标的话会默认C盘，以免过多存放造成死机。
14	STOP ON FAIL检查	Eagle测试程序里面增加SetTestMainVariable(STOP_ON_FAIL,TRUE)。所有测试机台都应缺省设置为Stop on Fail。
15	量程切换检查电压范围	测试机台在量程切换时会有脉冲产生，所以在电压按step上升（或循环内部递增）时，要施加足够的RANGE避免电压量程切换的产生,不能使用 auto range（即不加range).
16	电压电流钳位设置检查	TMT上电压电流成组出现互为钳位，尽量不要使用set_current_range语句（使用该语句时会将钳位设定为range的一半）。且不能漏掉电流设置set_current语句。
二、测试线路板验证方面：
序号	验证项目	要求	确认
1	接插件	测试线路板上接插件需要焊接牢靠，所有接插件焊点需要全部加上焊锡。
2	连线	A,确认继电器控制端和电源端连线是否正确。
2	连线	B,应避免出现悬空的线与线或线与元器件之间的裸露的接头，应加上保护层。
3	避免板子短路	用Cable线连出来的DUT 板背面接触到工作台容易短路，增加保护层。
4	元器件	应避免出现体积过大的元器件，如无法避免，请考虑增加子板专门固定放置。
5	利用插座转接的元器件	测试板上用插座转接的元器件应该用线或用胶布固定住。
6	多余的插座处理	测试板上多余的插座不应该存在。如无法去除，应想办法把它封起来，避免生产线引起困扰。
7	地线的处理	A,有些测试板不一定适合大面积铺地；
		B,在设置地线时应该考虑大电流回路和小电流回路不能交叉，输出回路与反馈回路不能互相干扰。
		C,针对TMT板的制作，建议对应DVI的GND SENS都要接地，以免由于LCB板的问题造成测试误差。
		D,Sot23产品的测试板在finger压接区域不应该铺地，避免定位螺丝与地线短路。
8	电容/二极管极性检查	电解电容等有极性的电容和二极管等元器件要注意极性标志，不能接反。
9	线路板尺寸	尺寸不能太大，应确保能可靠安装在分选机上。
10	线路板厚度	SOT26系列的板子厚度为1mm， VTT板子为3mm，其他板子无特殊要求厚度为1.6mm；
11	弹簧针或测试片接触	与测试座的弹簧针或测试片接触的地方需要镀金。
12	接口或者转接线要有明确标示	根据产品管脚的不同，对应不同的接口或者转接线并标示清楚。（431即使管脚插错，CONT也是OK的）。
13	专用板的使用	量比较大的产品如431等需设计专用板；线路复杂的板子，电流比较大的产品也需要设计使用专用板。
13	专用板的使用	量比较大的产品如431等需设计专用板；线路复杂的板子，电流比较大的产品也需要设计使用专用板。
三、EOS验证
序号	验证项目	要求	确认
1	示波器验证	用示波器检查产品每个脚在整个测试过程中不应该有不期望的脉冲出现。
2	电压/电流检查	检查确认没有不同的测试机电压/电流源连到同一个脚上，如有，请确保一个源动作时不会对其他源引起干扰；原则上需要增加Relay隔离。
3	大电流产品的测试	针对有大电容的的板子，需要特别注意电容放电问题；大电流的施加应该逐步增加。
四、对测试机的保护
序号	验证项目	要求	确认
1	测试时间	大电流测试项目的测试时间不能太长，原则上小于5MS。
2	短路检查	A,要排除继电器5V/12V电源线与其他线路短路的可能。
2	短路检查	B,程序内应避免在产品接触不好时导致测试机内的资源板直接对地短路的现象发生。
3	配置检查	测试程序开发时原则上要选择车间内测试系统的标准配置，减少生产时需要插拔资源板的事情发生。
五、Software bin和Hardware bin的设置
序号	要求		确认
1	软件BIN设置要符合《集成电路成品测试分BIN设置规范》
2	特别是排料BOX 3做为EQC FAIL，不允许将参次FAIL分到BOX 3，以免在处理EQC fail时有参次混入难以判断。
3	software bin在Test plan里面需要注明。
4	TMT ASl1000默认bin1，2，3，4为硬件bin1，不得把Fail bin设成bin1，2，3，4中的任何一个。

作者：AMP Eric

2009/6/12

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