向无铅焊接的切换即不仅要确认长期可靠性,和温度(材料组)升至260℃时所发生的各种变化,还要对可制造性和测试能力进行确认。如果这些基本结果不能达到,那么这种合金就不是...
Stig Oresjo, 安捷伦科技 无铅元器件及相关材料的使用,对测试策略的制定有很大的影响,为此,生产厂家不得不采用不同的测试与检查系统,以对无铅PCBA进行检测。 业界普遍认为,产品...