Correlation作为IC量产测试中一个非常重要的环节，其规范的制定也非常之重要，下面将介绍一种correlation规范的一种，供大家学习参考之用：

1.0 目的
制定產品測試correlation規範，以確保在setup時及機台維修後，量產中保持最好狀態，以達到應有的品質。

2.0 範圍
測試區Correlation Sample使用與管理，提供硬體工程部、製造部及軟體工程部在製造中使用，以確認機台測試過程中產品之品質。

3.0 權責
在setup時及機台維修後，Run Correlation Sample由硬體工程部門的工程師予以執行。

4.0 定義
無

5.0 作業內容
5.1建立與增補
5.1.1軟體工程部門在產品RELEASE時，須同時完成Correlation Sample選取與驗證，並
交給Correlation Sample管理部門(硬體工程部)列管。
5.1.2管理者應於Correlation Sample 上以漆筆標示區別，白漆畫”●”標示PASS品；白漆畫”X”標示FAIL品，若軟體工程部有加以註明Correlation Sample的分Bin，Correlation Sample上以漆筆標示分Bin數區別。
5.1.3邏輯產品於第一次選取時，PASS品不得少於5EA；FAIL品不得少於5EA（如果客戶指定數量時，則不在此限）。
5.1.4 Correlation Sample 管理部門應於每月10日前整理Correlation Sample List，當所列管之Correlation Sample 數量低於5EA PASS品；或5EA FAIL品時，應開出Correlation Sample Request Form（Correlation Sample須求表）（P-ST-AAA-002-02），交軟體工程部門驗證，進而做增補的動作。
5.1.5當所列管之Correlation Sample數量低於3EA PASS品；或3EA FAIL品時，不再執
行Run Correlation Sample直到該Correlation Sample補齊為止。若客戶已確定不提供，則將其從Correlation Sample List 刪除。
5.2 Correlation Sample使用

5.2.1使用時機
5.2.1.1更換型號SETUP時：硬體工程部人員於更換型號後執行，並於Run Card上欄位註明。
5.2.1.2測試產品批LOW YIELD時：硬體工程部人員於判定產品LOW YIELD時執行，並於異常處理單上描述驗証過程及結果。
5.2.1.3測試機台維修後：硬體工程部人員於維修後執行，並於異常處理單上描述驗証過程及結果。
5.2.1.4其它工程須求時，如產品連續量產24小時需執行。
5.2.2使用Correlation Sample之人員應於Correlation Sample登記表(P-ST-AAA-002-01)
上登記取用，於登記後方可自Correlation Sample櫃中取出使用。
5.2.3執行結果如不符合時， 硬體工程部人員須判定是否為機台問題或Correlation Sample
本身的問題。
5.2.4 硬體工程部人員如判定為機台問題時，應將機台修復，並於修復後再執行Run
Correlation Sample，直到結果符合為止。
5.2.5 硬體工程部人員如判定為Correlation Sample本身問題時，應將結果不符之
Correlation Sample取出，並更換庫存備用之Correlation Sample後，再執行Run Correlation Sample，直到結果符合為止。
5.2.6若程式更新時，硬體工程部門驗證Correlation Sample不可用時，須重新取Correlation
Sample。
5.2.7 Correlation Sample有效期限：
5.2.7.1 Package Device
除外觀上的不良以外，保存於測試區之correlation sample，自取得日期開始，以一年的期限為有效期限，當到期前一個月依5.1項提出增補。
5.3 CP部份，因部份客戶未提供Correlation Wafer，因此CP測試Run Correlation，只能以當批或當片Wafer中取Pass Die當做Correlation Sample；若是Setup首批必須於Setup單
（P-QP-AAA-020）上註明Correlation的座標。

6.0參考文件
無

7.0附屬表單
7.1Correlation Sample登記表(P-ST-AAA-002-01)
7.2Correlation Sample需求單(P-ST-AAA-002-02)