[测试工程] 硬件开发流程（3）——硬件测试及维护 日期：2023-10-08 15:40:44 点击：856 好评：0
今天我们聊一聊硬件测试及维护。 测试是每个产品的必要环节，硬件测试是评估产品质量的重要方法。硬件测试包括以下内容： 硬件调试：单板关键信号流，实现基本互联互通功能；...
[测试工程] 怎么通过SPICE仿真来预测VDS开关尖峰？ 日期：2023-10-07 19:00:56 点击：539 好评：0
高VDS尖峰可能会导致MOSFET雪崩，进而导致器件性能下降和可靠性问题 电源行业的主要目标之一是为数据中心和5G等应用中的电源设备带来更高的电源转换效率和功率密度。与具有单独驱...
[可靠性测试] 芯片可靠性测试-预处理PC 日期：2023-09-29 11:01:58 点击：824 好评：2
Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing 参考标准：JESD22-A113F 一， Introduction The typical use of surface mount devices (SMD) involves subjecting the SMDs to elevated temperatures during bo...
[可靠性测试] 芯片封装可靠性测试-高温存储HTSL 日期：2023-09-27 11:15:10 点击：1114 好评：-2
HTSL：High Temperature Storage Life 参考标准：JESD22-A103C 1 Scope The test is applicable for evaluation, screening, monitoring, and/or qualification of all solid state devices. High Temperature storage test is typically used to deter...
[测试工程] 32 Gbps 高速SerDes 量产测试方案 日期：2023-09-26 21:02:04 点击：1723 好评：16
内容摘要： 随着SerDes芯片集成度、复杂度、传输速率的不断提高，传统的自动化测试系统已经无法满足SerDes测试速率需求。但通过Nautilus UDI方案的导入，成功实现了32 Gbps SerDes的量产测...
[测试工程] IC测试基本原理与ATE测试向量生成 日期：2023-09-26 20:39:54 点击：3101 好评：20
IC测试 主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的...
[可靠性测试] 可靠性测试的流程和核心 日期：2023-09-26 18:29:47 点击：860 好评：2
1. 产品测试 产品测试是公司产品品质的有效保障，它贯穿于整个产品生命周期，主要包括以下三大类： 产品功能/性能测试： 验证产品是否达到设计规格书中的功能和性能指标； 可靠...
[测试工程] IC测试简述2 日期：2023-09-25 20:02:00 点击：384 好评：0
什么是测试？ 任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实...
[测试工程] IC Test(Hardward Check) 日期：2023-09-25 19:55:51 点击：581 好评：0
HW-KelvinTest 加流测压，Kelvin VI源的FH\SH、FL\SL同时参考同一个地，形成回路。 class HW_Kelvin_test { public: HW_Kelvin_test(VISource_FOVI _channel, char *_ParamName1, unsigned int _K1, double _OutVal) { channel = _chan...
[可靠性测试] 扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考 日期：2023-09-21 19:07:00 点击：199 好评：0
摘 要 半导体先进制程工艺逐步趋于极限,继续沿摩尔定律发展的脚步放缓,而扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,FOWLP)通过晶圆重构的方式突破了传统扇入封装的I/ O引出端的数量限...
