1. SOC芯片测试的分类与故障分析_专业集成电路测试网-芯片测试技术-ic test

在半导体世界里，SOC芯片测试是确保每一颗芯片从生产线到消费者手中都能稳定工作的关键环节。测试不仅关乎功能是否符合设计，更关乎产品的可靠性和耐用性。本文我们将带您走进SOC芯片测试的世界，从测试分类到深入了解缺陷、故障与失效，探索测试的深层意义。

功能测试是设计验证的延伸，确保每一个芯片功能都能按预期工作。设计者通过施加不同的验证用例，检查芯片设计的正确性，保证每一个功能模块的稳定运行。

制造测试是在芯片出厂前的最后一道关卡，涵盖晶圆测试和封装测试。其目的是筛选出由于工艺缺陷导致的废片，以及不同性能等级的芯片。制造测试的高效执行，依赖于良好的可测性设计（DFT）。

制造测试通过在待测芯片的输入端施加激励信号，并在输出端观测响应，与预期输出信号对比，判断芯片是否存在故障。

缺陷是制造过程中工艺偏差导致的物理问题，如晶体管的栅氧短路、互连线的桥接或断路等。这些问题会影响芯片的电气性能，进而影响其整体功能。

故障是物理缺陷导致的电气表现形式。主要故障模型包括：

· 固定故障（Stuck-At Fault）：当门电路的输入或输出端口固定在逻辑0或逻辑1状态时发生的故障。

· 跳变和路径延时故障（Transition/Path Delay Fault）：关注信号在电路中的传播延迟，包括门级端口的慢速转换和关键时序路径上的累积延时。

· 静态电流型故障（IDDQ Fault）：当电路中存在某些缺陷导致静态电流异常增加时发生的故障。

故障检测是确保芯片可靠性的关键步骤。通过模拟故障模型，工程师可以设计出有效的测试向量，检测并隔离潜在的缺陷，从而提高产品的可靠性和稳定性。

在SOC测试中，故障模型不仅用于生成测试向量，还用于评估测试的完整性和有效性，确保每个芯片都能经过严格的测试筛选。

在SOC测试中，故障模在工艺调教阶段，测试工程师通过测试观测到芯片失效的现象，定位故障类型和可能发生的故障点，剖片观察对应的缺陷类型，改进工艺，提高良率。芯片量产阶段，由于良率已经达到较高水平，测试工程师通常无需进行失效分析，测试失败的芯片会被丢弃

SOC芯片测试是确保产品质量的重要环节，涉及从测试分类到深入理解缺陷、故障与失效的复杂过程。通过今天的介绍，希望您能对SOC芯片测试有更深入的认识。了解这些测试的深层含义，对于提高芯片的质量和可靠性至关重要。

1. SOC芯片测试的分类与故障分析