芯片这一词想必大家并不陌生，生活中芯片的应用随处可见，数码产品，医疗设备，家用电器，汽车电子等能看到它的影子。从功能上来说有CPU，GPU，MCU，FPGA等计算芯片。 DRAM，NAND，FLASH，ROM等数据储存类芯片。Wifi，蓝牙等通信类芯片。这些芯片从功能上来说虽然千差万别，但在出货前一些环节必不可少，其中之一就是测试。那测试目的是什么呢，就是找出制造过程中存在缺陷的芯片（测试的结果反馈给设计也有助于完善芯片设计），确保交付给客户手中的产品是合格品。

生产测试又分为晶圆测试（CP Test）和FT 测试（Final Test），一些常用词介绍如下：
PMU：Precision measurement Unit
DPS：Device power supply
RVS：Reference voltage supply
TG：Timing generator
LM：Local memory
PE：Pin electronics
L/B：loadboard
DUT：Device Under Test
测试程序通常分为几个部分，如 DC 测试、功能测试、AC 测试等。DC 测试验证电压及
电流参数；功能测试验证芯片内部一系列逻辑功能操作的正确性；AC 测试用以保证芯片能特定的时间内完成逻辑操作。

还有几方面要了解。一是测试机，称为ATE(自动测试设备)，目前市面上常见的测试机有93K，J750，Chroma，UltraFlex等。测试机是由电子电路和机械硬件组成，是由同一个主控制器指挥下的电源、计量仪器、信号发生器、向量（pattern）生成器和其他硬件项目的集合体。测试工程师根据客户提供的testplan在对应的测试平台完成测试程序的开发，如下图是测试机的PE Card功能单元图，这个是测试工程师必须掌握的部分。二是测试治具，在CP阶段有probe card（针卡）。FT有loadBoard（负载板），Socket（插座），ChangeKit。有了测试平台，测试方案，以及测试治具，测试工程师可根据要求完成测试程序的开发，开发完成验证无误后即可交付产线进行生产。

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