1 瓷介电容器(CC) 1. 结构 用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属(银)薄膜,再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质(NPO、CCG);2 类电介质(X7R、2X1)和...
目的: 1 建立本标准的目的是,为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。为有效控制外购PCB板的品质。出现异常时能在第一时间参照分析进行排查; 2范围本规范适用于公司所有...
1目的 为规范公司PCB拼板设计,特编写本规范。 2 适用范围 本规范适用于本公司PCB拼板的设计。 3 设计准备 3.1拼板设计的基本要求 对于小尺寸的印制板(长小于150mm,宽小于100mm)需采...
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1. 目 的 规 范 产 品 的 PCB焊 盘 设 计 工 艺 , 规 定 PCB焊 盘 设 计 工 艺 的 相 关 参 数 , 使 得 PCB 的 设 计 满 足 可 生产 性 、 可 测 试 性 、 安 规 、 EMC、 EMI 等 的 技 术 规 范 要...
关于 PCB 线宽和 电流 的经验公式,关系表和软件网上都很多。以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综...
如何快速找到 PCB 中的GND? 在 PCB设计 和制作过程中,找到地线(GND)是非常关键的步骤。GND是 电子 电路中一个非常重要的参考面,它提供了电路中的参考电平,并在电路中提供低噪声...
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近年来,随着半导体制程技术的不断提升,工艺节点不断缩小,单个芯片上有超过十亿个晶体管。先进制程的发展伴随着半导体工业对于良品率(Yield) 和成本的追求。 晶圆分拣过程 在半...
a) 小电源优先在信号层铺铜,其次通过满足载流的走线连接; 小电源(PCB设计中的电流比较小的电源)在设计中通常需要考虑信号完整性和电源分布的问题。在布局时,优先在信号层(...