[芯片制造] 半导体专题之NAND Flash芯片 日期：2024-01-03 19:50:02 点击：300 好评：0
只读存储器（ ROM ）是只能读取实现存储的信息的存储器。 断电后所存数据不会丢失，根据可编程、可抹除功能，ROM可分为PROM、EPROM、OTPROM、EEPROM和Flash等。Flash是当前主流的存储器，具...
[芯片制造] 芯片半导体制造的有关知识与展望 日期：2024-01-02 20:33:00 点击：364 好评：0
序章：先来看看半导体的产业链，再来看看部分分类以及了解一下元素周期表，我们再来进行逐一展开 芯片半导体从元素矿产到沙粒到硅片到实现的功能,经历过多道的加工制造工序，...
[相关技术] 芯片测试的几个术语及解释 日期：2023-12-30 20:24:14 点击：136 好评：0
CP 、 FT 、 WAT测试 1、CP 是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。 2、FT 是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。 现在对于一般的wafer工艺，很多公...
[相关技术] 印刷电路板DFM可制造性设计 日期：2023-12-29 19:48:00 点击：311 好评：0
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[芯片制造] 封装划片工艺及优化 日期：2023-12-28 22:26:27 点击：262 好评：0
在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区（Saw Street）。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片...
[芯片制造] IC带电ESD测试方法介绍 日期：2023-12-28 21:08:00 点击：300 好评：0
本期介绍IC带电ESD测试方法，这个方法比较特殊，目前没有测试标准，是在IC业内使用的测试规范，早期出现在IEC62215-3的提案中，后面在发布版中被取消了。而且，很容易与IC不带电的...
[芯片制造] IC EFT测试方法介绍 日期：2023-12-28 19:10:00 点击：348 好评：0
截至发稿，上一篇文章 IC带电ESD测试方法介绍 阅读量已经突破 800， 创了本公众号的历史浏览记录，看得出来大家对IC ESD的关注度和熟悉度十分高，毕竟IC设计中必不可少的模块IO保护电...
[芯片制造] 【芯片封装】芯片封装 日期：2023-12-26 20:43:00 点击：409 好评：0
芯片产业是一个分工很细的产业。设计公司做完逻辑和物理设计，将最终设计结果交给芯片生产厂。芯片生产厂通过很多复杂的工序，在一块大的晶圆上做出了许许多多的小芯片。然后...
[相关技术] 分享三招PCB设计经验 日期：2023-12-26 19:30:00 点击：183 好评：0
PCB 就好比 电子 电路的骨架和神经脉络，在电子工程项目中起着举足轻重的作用，但很多人对 PCB设计 并不了解或了解不够。其实，PCB设计的乐趣有很多，只有去实践，才会有深刻体会...
[芯片制造] 【芯片基识】SerDes基础知识总结 日期：2023-12-25 21:43:29 点击：1000 好评：4
在开始了解高速接口的时候，必然会涉及到SerDes。 serdes的知识点实际上非常多，并且很多文章论述的侧重点不一样，有的测重整体，有的着眼细节，我则综合提取，以帮助跟我一样的初...
