[相关技术] TI的开关电源基础培训资料 日期：2023-02-24 11:26:11 点击：493 好评：0
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[封装技术] 先进的芯片尺寸封装(CSP)技术 日期：2023-02-17 15:39:09 点击：404 好评：0
1 引言 所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积的120%的产品称之...
[相关技术] 如何利用PCB设计改善散热 日期：2023-02-15 10:00:11 点击：129 好评：0
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就...
[芯片制造] FPGA工作原理与简介 日期：2023-02-14 13:24:35 点击：380 好评：4
FPGA工作原理与简介 如前所述，FPGA是在PAL、GAL、EPLD、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为ASIC领域中的一种半定制电路而出现的，即解决了定制电路的不足，又克服了...
[相关技术] 锯齿形的PCB走线——Tabbed routing 日期：2023-02-13 11:04:24 点击：382 好评：2
锯齿形的PCB走线 Tabbed routing 硬件十万个为什么 2023-01-31 23:06发表于天津 Tapped routing由intel公司2015年3月份提出，主要用在处理器SKYLAKE平台,DDR4的走线方式； 交叉手指状的tabbed routing 使用...
[封装技术] BGA封装技术 日期：2023-02-10 14:44:15 点击：351 好评：0
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[芯片制造] FPGA芯片拆解 日期：2023-02-09 14:51:06 点击：356 好评：0
现场可编程门阵列（FPGA）可以实现任意数字逻辑，从微处理器到视频生成器或加密矿机，一应俱全。FPGA由许多逻辑模块组成，每个逻辑模块通常由触发器和逻辑功能以及连接逻辑模块...
[芯片制造] LED芯片工艺流程 日期：2023-02-08 14:20:28 点击：250 好评：0
什么是LED? LED=LightEmitting Diode，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。重量轻，体积小。耐振动。响应时间快。色彩鲜明、辨识性优...
[芯片制造] CMOS器件工艺流程 日期：2023-02-07 10:54:40 点击：530 好评：0
1.衬底选择： 选择合适的衬底，或者外延片，本流程是带外延的衬底； 2. 开始： Pad oxide氧化，如果直接淀积氮化硅，氮化硅对衬底应力过大，容易出问题； 接着就淀积氮化硅。 3. A-...
[芯片制造] 芯片设计及制造流程 日期：2023-02-06 14:46:54 点击：344 好评：2
完整 芯片生产 流程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 一、芯片设计 1、芯片的HDL设计 芯片构架的设计一般是通过专门的硬...
