 想要做好PCB设计，除了整体的布线布局外，线宽线距的规则也非常重要，因为线宽线距决定着电路板的性能和稳定性。所以本篇以RK3588为例，详细为大家介绍一下PCB线宽线距的通用设计规则。要注意的是，布线之前须把软件默认设置选项设置好，并打开DRC检测开关。布线建议打开5mil格点，等长时可根据情况设置1mil格点。 PCB布线线宽 布线首先应满足工厂加工能力，首先向客户确认生产厂家，确认其生产能力，如下图所示，如客户无要求，线宽参考阻抗设计模板。  阻抗模板，根据客户提供的板厚及层数要求，选择合适阻抗模型，布线线宽按阻抗模型内计算的宽度进行设置，常见阻抗为单端50Ω，差分90Ω、100Ω等，注意天线50R信号是否应该考虑隔层参考，常见PCB的层叠见下图。  如下图所示，布线线宽需要满足载流能力。一般情况下，可以基于经验、考虑布线余量，可以按照：温升在10°C，对于铜厚1OZ，20MIL线宽过载电流1A；铜厚0.5OZ，40MIL线宽过载电流1A来进行电源线宽设计。  常规设计线宽应尽量控制在4MIL以上，此线宽能满足大部分PCB生产厂家加工能力。对于部分不需要控制阻抗的设计（大部分为2层板设计），保证线宽在8mil以上，减少PCB的生产加工成本。 布线应考虑所在层铜厚设置，如2OZ尽量设计在6mil以上，铜厚越厚，线宽越宽，对不常见铜厚设计，可咨询生产厂家的加工要求。 0.5mm、0.65mm间距BGA设计可在部分区域使用3.5mil线宽设计（可设计区域规则管控）。 HDI板设计可选择3mil线宽设计，低于3mil设计必须向客户确认加工工厂的生产能力，部分厂家生产能力为2mil。线宽越细，加工成本增加，加工周期延长。 模拟信号（如音视频信号）须加粗处理，一般处理为15mil线宽，如空间限制，应控制在8mil以上线宽。 射频信号应加粗处理，隔层参考，阻抗控制50。射频信号应处理在表层，避免处理到内层，尽量避免打孔换层处理。射频信号须包地处理，参考层尽量参考GND铜皮。 PCB布线线距 布线首先应满足工厂加工能力，线距应满足工厂生产能力，一般控制在4mil以上；0.5mm、0.65mm间距BGA设计可在部分区域使用3.5mil线距设计，HDI可选择3mil线距设计，低于3mil设计必须向客户确认加工工厂的生产能力，部分厂家生产能力为2mil（可设计区域规则管控）。 线距规则设计之前须考虑设计的铜厚要求，1OZ尽量保持4mil以上距离，2OZ尽量保持6mil以上距离。 关于差分信号对内的距离设计，应该按照阻抗的要求，合理设置其相应的距离。 布线应远离板框位置，尽量保持板框位置能包地打GND孔，保持信号离板边40mil以上距离。 电源层信号比GND层内缩10mil以上距离。电源与电源铜皮宽度应保持10mil以上距离，部分IC（如BGA）因间距较小，可适当调整其距离，设置到6mil以上（可设计区域规则管控）。 重要信号，如时钟、差分、模拟信号等，须满足3W距离或者包地处理。线与线之间的距离保持3倍线宽。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则，如下图所示。  相邻层信号避免平行布线，走线方向成正交结构，以减少不必要的层间窜扰，如下图为垂直与平行走线。  布线在表层时，应远离定位孔，距离保持在1mm以上，以防安装时出现短路或者安装应力产生的线路撕裂导致开路，如下图为螺丝孔的避空区域。  电源层平面分割应注意一个电源平面不要分割的太碎，一个电源平面内处理的电源尽量不要超过5个电源信号，最好控制在3个电源信号以内，以保证载流能力及规避相邻层信号跨分割风险，如下图所示。  电源平面分割要尽量保持规则，不允许有细长条及哑铃形分割，避免出现两头大中间小的情况，并根据电源铜皮最窄处宽度计算其载流能，如下图为电源平面的哑铃形分割。  智能检测PCB线宽线距 设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，布局布线的分析点很多，这里推荐一款可以一键智能检测PCB最小线宽线距的工具：华秋DFM软件，只需上传PCB/Gerber文件后，点击一键DFM分析，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。 华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。 基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。  |
