 半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。随着前端工艺微细化技术逐渐达到极限，后端工艺的重要性愈发突显。作为可以创造新附加价值的核心突破点，其技术正备受瞩目。半导体后端工艺 制作半导体产品的第一步，就是根据所需功能设计芯片（Chip）。然后，再将芯片制作成晶圆（Wafer）。由于晶圆由芯片反复排列而成，当我们细看已完成的晶圆时，可以看到上面有很多小格子状的结构，其中一个小格子就相当于一个芯片。芯片体积越大，每个晶圆可产出的芯片数量就越少，反之亦然。 半导体设计不属于制程工序，半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试。其中，晶圆制作属于前端（Front End）工艺；封装和测试属于后端（Back End）工艺。晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于前端，而其后的金属布线工序属于后端。  ▲ 图1：半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL出版社/photograph.SENSATA) 图1展示了半导体制程工艺及其行业的划分。只从事半导体设计的产业运作模式被称作芯片设计公司（Fabless），该模式的典型代表有高通（Qualcomm）、苹果（Apple）等。负责晶圆制作的制造商被称为晶圆代工厂（Foundry），他们根据Fabless公司的设计制作晶圆，其中最典型的代表要台积电（TSMC）了，DB HiTek、Magnachip等韩企也采用这一模式。经Fabless设计和Foundry制造的晶圆还需经过封装和测试，专门负责这两道工艺的企业就是外包半导体组装和测试（OSAT，Outsourced Assembly and Testing），其典型代表有ASE、JCET、星科金朋（Stats Chippac）、安靠（Amkor）等。此外，还有像SK海力士这样集半导体设计、晶圆制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的集成设备制造商（IDM，Integrated Device Manufacturer）。 如图1所示，封装和测试工艺的第一步就是晶圆测试。封装后，再对封装进行测试。 半导体测试的主要目的之一就是防止不良产品出厂。一旦向客户提供不良产品，客户对我们的信任就会大打折扣，进而导致公司销售业绩的下降，还会引发赔偿等资金上的损失。因此，我们必须在产品出厂前对其进行细致的全面检测。半导体测试须根据产品的各种特性，对其各参数进行测试，以确保产品的品质和可靠度。当然，这需要时间、设备和劳动力上的投入，产品的制造成本也会随之增加。因此，众多测试工程师正致力于减少测试时间和测试参数。 测试的种类 |
