  1、HBM（Human Body model）：正常2000V JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process。   HBM VS System ESD 2、MM（Machine Model），已经被JEDEC JEP172废弃  3、CDM（Charged-Device Model）：正常500V JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process。  CDM的放电电流还与die size和封装size相关，size越大，CDM能量更大，所以同一die封装成不同package，不同package都需要做CDM，但是不需要重复做HBM和Latch-up，选功能最全的package做HBM和Latch-up就好。 3.1、为什么有时CDM用电流表示  因为CDM波形基本上是固定的，峰值电流和电压有换算关系：比如6A等效于500V，12A等效于1000V。   4、IO ESD Protection Design  5、Latch Up：正常Power 1.5x；IO 100mA  |
