 关键要点老化测试是对半导体器件施加电应力和热应力以引起固有故障的尽早突显的测试方式。 在半导体中，故障一般可分为早期故障、随机故障或磨损故障。 老化测试的类型包括静态老化测试、动态老化测试。  半导体器件 尽管人类无法预测自己的未来，但我们已经能够创造并应用优秀的技术来预测人造系统的未来。这些技术旨在保护某个系统免受损坏和故障的影响，包括传统的分析方法、负载测试、模拟和机器学习等预测。 半导体设备中的老化测试就是其中一种技术，其中半导体组件（芯片，模块等）在组装到系统之前会进行故障测试。安排试验，使元件在特定电路的监控下被迫经历一定的老化测试条件，并分析元件的负载能力等性能。该测试有助于确保系统中使用的组件（芯片，模块等半导体器件）的可靠性。  芯片老化 老化测试的重要性 老化测试是一种预测方法，用于在有缺陷的电子元件进入市场或组装成电子产品之前对其进行识别并取出丢弃。随着半导体电子技术的进步，老化测试已成为确保质量的关键行业流程。除了半导体元件外，PCB、IC 和处理器部件通常在老化条件下进行测试。 老化测试是对半导体器件施加电应力和热应力以引起固有故障的尽早突显的测试方式。在半导体中，故障可分为以下几类： 1.早期故障发生在设备运行的初始阶段。早期故障的发生率随着时间的推移而降低。 2.随机故障发生的时间较长，而且故障发生率也被发现是恒定的。 3.在组件保质期结束时会出现磨损故障。与早期和随机故障的发生率相比，组件越来越多地经历磨损故障  浴缸曲线 显示半导体器件可靠性随时间变化的曲线称为故障率曲线，或“浴缸曲线”。观察曲线告诉我们，如果半导体器件容易出现早期故障，则无需担心随机或磨损故障——其使用寿命在操作本身的早期阶段就结束了。为了跟上半导体市场标准并保持优质的公司声誉，必须采取措施提供高度可靠的优质产品。为了确保这种可靠性，第一步是减少早期故障。 老化测试是提高降低早期故障率的一种方法。半导体中的潜在缺陷可以通过老化测试来检测。当器件施加的电压应力和加热并开始运行时，潜在缺陷变得突出。大多数早期故障是由于使用有缺陷的制造材料和生产阶段遇到的错误而造成的。通过进行老化测试，只有早期故障率低的组件才能投放市场。 |
