 EOL– End of Line后段工艺  EOL– Molding(注塑)    EOL– Laser Mark(激光打字)   在产品(Package)的正面或者背面激光刻字。内容有：产品名称，生产日期，生产批次等; EOL– Post Mold Cure(模后固化)   用于Molding后塑封料的固化，保护IC内部结构，消除内部应力。Cure Temp：175+/-5°C;Cure Time：8Hrs EOL– De-flash(去溢料)  目的：De-flash的目的在于去除Molding后在管体周围Lead之间 多余的溢料; 方法：弱酸浸泡，高压水冲洗; EOL– Plating(电镀)  利用金属和化学的方法，在Leadframe的表面 镀上一层镀层，以防止外界环境的影响(潮湿 和热)。并且使元器件在PCB板上容易焊接及 提高导电性。 电镀一般有两种类型： Pb-Free：无铅电镀，采用的是>99.95%的高纯 度的锡(Tin)，为目前普遍采用的技术，符合 Rohs的要求; Tin-Lead：铅锡合金。Tin占85%，Lead占 15%，由于不符合Rohs，目前基本被淘汰;  EOL– Post Annealing Bake(电镀退火)   目的：让无铅电镀后的产品在高温下烘烤一段时间，目的在于 消除电镀层潜在的晶须生长(Whisker Growth)的问题; 条件：150+/-5C; 2Hrs; EOL– Trim&Form(切筋成型)   Trim：将一条片的Lead Frame切割成单独的Unit(IC)的过程; Form：对Trim后的IC产品进行引脚成型，达到工艺需要求的形状， 并放置进Tube或者Tray盘中; EOL– Final Visual Inspection(第四道光检)  在低倍放大镜下，对产品外观进行检查。主要针对EOL工艺可能产生的废品：例如Molding缺陷，电镀缺陷和Trim/Form缺陷等。 |
