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QFN/QFP封装设计参考

时间:2023-07-16 18:57来源:CEIA电子智造 作者:ictest8_edit 点击:

QFP/QFN封装不良造成生产大量缺陷

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1. gaw9.2z39-4 U8位QFP散热焊盘过孔设计不良造成制程中锡膏流入孔中造成大量制程不良,钻孔大小16mil,背面无半塞处理!
 
U8
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2. PI699E2.3U16-3DB U13位QFN焊盘设计与元件不匹配导致元件散热焊盘和PCB 引脚焊盘短路!
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3. DSL699E7.5Z20-2 U32位QFP焊盘封 装和PCB不匹配,导致钢网开孔依照PCB 制作以及元件散热焊盘和焊脚standoff 过大造成空焊。
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U32 X-Ray
QFP焊盘设计规范— 引脚
 
 
 
 
 
QFN焊盘设计规范

 
 
QFN/QFP焊盘设计其他要求:
1.元件定位Mark点(Local Fiducials) :选择添加,设计原则如下:      
1)尽量接近元件; 
2)要求在元件对角设置2个,元件中心点到任何一个Mark中心点不得超过5cm;
3)形状为圆形或方形,大小为及设计如下图(选择其一):

 
2.   极性丝印 :必须添加,形状为圆形,要求丝印在元件体外靠近元件处,大小根据实际情况定义,一般为(0.50mm-1.00mm)
3.    QFN/QFP元件引脚和接地焊盘共面性要求:上限不超过0.10mm.
 
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