1.PCB=芯板+铜皮(线路)+PP粘合(半固化片)芯板 ![]() PCB元素 ![]() 2.普通多面板 普通多面板生产流程——基本流程图 ![]() 普通多面板生产流程——实物图 ![]() ![]() ![]() 3.HDI HDI板基础1——钻孔 ![]() HDI板基础2——盲埋孔定义 ![]() HDI板生产流程 (1)四层一阶HDI板(无埋孔): ![]() (2)八层二阶HDI板: ![]() HDI板一般交期: ![]() PS:阶数的计算方法: (1)一阶: ![]() (2)二阶: ![]() |
1.PCB=芯板+铜皮(线路)+PP粘合(半固化片)芯板 ![]() PCB元素 ![]() 2.普通多面板 普通多面板生产流程——基本流程图 ![]() 普通多面板生产流程——实物图 ![]() ![]() ![]() 3.HDI HDI板基础1——钻孔 ![]() HDI板基础2——盲埋孔定义 ![]() HDI板生产流程 (1)四层一阶HDI板(无埋孔): ![]() (2)八层二阶HDI板: ![]() HDI板一般交期: ![]() PS:阶数的计算方法: (1)一阶: ![]() (2)二阶: ![]() |