[测试工程] 功率半导体模块封装可靠性试验-功率循环测试 日期：2022-06-12 11:05:40 点击：1837 好评：0
功率半导体器件是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等应用的核心部件。特别是随着新能源电动汽车的高速发展，功率半导体器件的市场更是爆发式的增长，区别于消...
[测试工程] AEC Q100 标准简介 日期：2022-06-05 11:11:42 点击：512 好评：2
AEC Q系列标准目前是汽车电子行业零部件供应商的重要指南。 背景： 汽车制造商根据各自设计及使用要求对选用的元器件进行评价，导致评价标准不一致，不利于汽车级元器件的技术发...
[测试工程] BHAST原理及板子设计加工制造注意事项 日期：2022-05-20 21:09:27 点击：3931 好评：32
可靠性测试中，一般HTOL大家做的比较多，对其原理和老化板设计相对熟悉些，一般根据芯片应用电路图，结合使用的老化机台，测试pattern和DUT，配置测试通道和外围电路即可。但对于...
[测试工程] 如何判断IC失效是由EOS还是ESD引起的？ 日期：2022-05-17 20:05:33 点击：2596 好评：17
在电子器件组装过程中，EOS(Electrical Over Stress)与 ESD（Electrical Static Discharge）造成的集成电路失效约占现场失效器件总数的50%，且通常伴随较高不良率以及潜在可靠性问题，是产线一大杀...
[测试工程] 常见IGBT功率模块可靠性测试项目及测试方法 日期：2022-05-17 19:14:57 点击：5344 好评：49
IGBT功率模块的可靠性，是指器件在一定时间内、一定条件下无故障的运行的能力，是功率模块最重要的品质特性之一。 要满足现代技术和生产的需要，获得更高的经济效益，必须使用...
[测试工程] ESD Latch up测试简介 日期：2022-05-04 10:35:08 点击：1026 好评：10
本文详细讲解了ESD 和latch up测试的技术要点，敬请参考...
[可靠性测试] 芯片ESD的原理和测试介绍 日期：2022-05-03 21:14:10 点击：1475 好评：8
静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)，应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS: Electrical Over Stress)破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(几千伏)，所以这种损...
[测试工程] 集成电路(IC)可靠性测试简介 日期：2022-04-25 18:52:55 点击：722 好评：16
...
[测试工程] MIPI测试详解 日期：2022-04-20 14:03:29 点击：3015 好评：12
前言： 大家好，本期内容将聚焦于MIPI D-PHY测试，其中的内容汇集了诸位资深工程师的一手经验，摘要如下： 1. MIPI 简介 2. MIPID-PHY 技术概览 3. MIPID-PHY 物理层CTS测试 4. MIPID-PHY 实测难点...
[测试工程] 系统级测试（SLT）详解 日期：2022-04-18 14:38:07 点击：11139 好评：74
前言 在半导体晶体管尺寸越来越小、芯片功能日益复杂的趋势下，系统级测试（简称SLT）变得至关重要。那什么是SLT？SLT是如何帮助提高产品质量并缩短上市时间的？我们将从本文开始...
