 产线每天都会遇到这种情况：昨天还在正常跑的测试程序，今天突然开始Fail。有时候是某几个测试项Fail，有时候是某一颗芯片全Fail，有时候良率掉了一截。程序没改过，硬件没动过，机台还是那台机台。但结果变了。 这种时候最折磨人。你不知道从哪查起。现场工程师的经验是：Fail的类型决定了排查方向，方向对了，半小时搞定。方向错了，查半天还在原地转。  第一步：先看Fail的是什么 排查之前先看一眼数据——Fail的测试项是什么、测出来的值是多少、跟正常值差多少。这个信息决定了接下来往哪个方向查，而不是盲目从头开始。 开短路Fail，先查测试座探针。 电源电流Fail，先判断是芯片本身短路还是机台通道异常。换一颗已知好的芯片上机台，如果好了，是芯片问题；如果没好，是机台问题。 功能测试Fail，先查程序时序和向量，确认程序本身没有问题。 参数Fail（比如漏电流偏大、输出电压偏低），先查机台校准和电源。 不同Fail类型指向不同方向，没必要从第一步开始走完全流程。 第二步：确认Fail是真是假 不管什么类型，拿到Fail芯片先在同一台机台上重测一遍。 如果第二次过了，是偶发问题，可能是接触瞬断或者其他瞬时因素。 如果第二次还是Fail，拿同一颗芯片到另一台正常机台上测。如果另一台也Fail了，那芯片大概率真有问题。如果另一台Pass了，问题出在这台机台本身。 第三步：看Fail的分布 分布规律会告诉你方向。 如果Fail集中在一个测试座上，其他测试座正常——问题在这个测试座。探针脏了、磨损了、压合不到位，大概率是这些。 如果Fail集中在一台机台上，其他机台正常——问题在这台机台。可能是某个通道异常、校准过期、或某块板卡出问题。 如果Fail集中在某一批芯片上，所有机台都Fail——问题在芯片本身。工艺波动、来料异常，方向去找工艺工程师。 如果Fail集中在某一个测试项上，所有机台、所有测试座都Fail——问题在程序。可能是程序本身有缺陷，或者测试条件设置不当。 第四步：硬件排查的几个动作 测试座是最常见的故障点。 不一定是脏了，也可能是探针磨损了。如果清洗之后没有明显改善，很可能不是脏污问题，而是探针本身的弹力衰减或针尖磨损。用显微镜看一下针尖状态，如果发现针尖已经变形、磨平或表面有凹坑，直接换测试座，不用再洗了。如果探针状态看起来还行但接触仍然不稳定，检查一下上方的压合机构——有时候不是测试座本身的问题，是压杆或气缸的压力不够了。 换机台是最快的验证方式。 把有问题的芯片拿到另一台机台上跑一遍，是最直接的判断手段。如果另一台机台Pass，问题在本机台。如果另一台也Fail，问题不在机台。 看校准日期。 如果校准已经过期或马上到期，优先处理校准，而不是花时间排查其他方向。如果校准没过期但怀疑有偏差，用金样跑一遍验证——如果金样Pass，机台状态正常；如果金样Fail，校准确实有问题。 重新插拔连接线。 测试座到Loadboard的连接线、Loadboard到机台的接口、电缆接头。这步看起来原始，但能解决很多问题，而且速度很快，值得优先做。 第五步：如果硬件都查过了还没找到 硬件排查顺序走完还没解决，开始看程序。 程序没改过不代表程序没问题。可能是芯片批次的参数分布比之前宽了，触发了之前没暴露的程序缺陷。这种情况下，不会因为重新跑一遍程序就自动解决。 把Fail的芯片拿到实验室那台维护最好的机台上跑一次。如果实验室机台也Fail，倾向于是程序问题或者芯片本身的问题，与产线机台状态无关。如果实验室机台Pass，那仍然是产线机台的问题，继续查硬件，可能漏掉了某个环节。 如果确认是程序问题，不要现场改，把程序撤回，在开发环境修改验证。别在产线上改程序。 程序突然Fail，没有统一的标准答案。排查方向取决于Fail的类型、分布、频率和具体数值。 唯一的原则是：先确认Fail是真的，再看分布找方向，硬件排查优先于软件修改。测试座查了、连接线拔插了、校准确认了，这些做完了还没找到，再把程序拿回来审视。 产线停机的时间很宝贵，别浪费在从头到尾走流程上——根据Fail的类型直接跳到最可能的地方先看一眼，往往比走完一套标准流程更快。如果两三次尝试没解决，再逐步扩大排查范围，而不是一开始就从第一步走到底。 如果你想系统学习芯片测试技术，可以联系我们。 刘老师｜13166339996（微信同号）  |
