 你知道吗？你手上的芯片，被扎过针，被电击，可能还被高低温烘烤冷冻； 每一颗交付到您手上，经过了严格的测试筛选，尤其车规芯片，整体的测试覆盖项和卡控指标更加严格 今天，和大家介绍下最常见，最核心的CP测试和FT测试 本文目录： 为什么要测试，为什么分开测试？ CP测试和FT测试的具体不同 主要测试项 CP和FT测试，对芯片设计有什么要求 1.为什么要测试，为什么要分开测试 为什么要测试？ 芯片设计好，晶圆厂进行生产的过程，是化学反应和物理操作的过程（晶圆工艺），不同晶圆厂的工艺成熟度，性能不一样，可能导致芯片的功能，性能差别，不一定能够满足客户需求（比如功耗需求，电气特性需求等），因此要设计测试方案，把不符合要求的剔除出来； 为什么分开测试？ 芯片测试一般会分2大步骤，一个叫CP(Chip Probing)，一个叫FT(Final Test) CP是针对晶圆的测试，FT是针对封装好的芯片的测试，流程如下  分两个步骤，主要是如何最高的性价比，把合格芯片挑选出来； FT因为是针对封装好芯片的测试，因此芯片的引线，基板，封装材料这些已完成，成本都在，如果晶圆DIE是坏的，那就浪费了 CP测试的目的，就是在封装前就把坏的芯片DIE筛选出来； 如下是晶圆的不同区域对应的Yield Rate（良率），可以看到越靠晶圆旁边的位置，良率越低  转自 知乎温戈  图片转自 网络不知名 2.CP测试和FT测试的不同 逆因为一个测试对象载体在晶圆（一个晶圆一般有上千颗芯片），一个测试对象是封装好的芯片，因此其测试最大的不同是测试用的设备 如下是CP测试示意图，测试用探针卡，从ATE测试设备上显微镜看到的具体操作图片，以及正在操作的ATE设备     ATE设备基于编写好的程序（测试用例），对晶圆上的每一颗芯片进行测试，这里探针的移动距离在0.Xum级别一般 而FT部分，大家可能会更加好理解，因为平时大家做测试板的类似，主要区别可能就是FT测试用Socket座子(因为测试完成要取出来)  为了提高效率，一个测试板上可以放很多这样的Socket座子； 因为CP和FT在不同阶段，其测试对象，测试工具的差异带来的限制，测试侧重点会不一样CP测试阶段会尽可能覆盖对良率影响大的用例，比如短路，逻辑功能，内部存储；CP因为采用了探针，对于高速信号，小信号，大电流方面的测试，一般不合适，会放到FT去测试； 3.主要测试项 本章节主要参考资料：知乎温戈  DC性能测试 Continuity Test Continuity Test Leakage Test (IIL/IIH) Power Supply Current Test (IDDQ) Other Current/Voltage Test (IOZL/IOZH, IOS, VOL/IOL, VOH/IOH) LDO，DCDC 电源测试 以Continuity测试举例，主要是检查芯片的引脚以及和机台的连接是否完好 测试中，DUT（Device Under Test）的引脚都挂有上下两个保护二极管，根据二极管单向导通以及截至电压的特性，对其拉/灌电流，然后测试电压，看起是否在设定的limit范围内  转自 知乎温戈整个过程是由ATE里的instruments PE(Pin Electronics)完成 AC参数测试 主要是AC Timing Tests，包含Setup Time, Hold Time, Propagation Delay等时序的检查 特别外设功能测试(ADC/DAC) 主要是数模/模数混合测试，检查ADC/DAC性能是否符合预期，主要包括静态测试和动态测试： Static Test – Histogram method (INL, DNL) Dynamic Test – SNR, THD, SINAD 数字功能测试 这部分的测试主要是跑测试向量（Pattern），Pattern则是设计公司的DFT工程师用ATPG（auto test pattern generation）工具生成的 Pattern测试基本就是加激励，然后捕捉输出，再和期望值进行比较。 与Functional Test相对应的的是Structure Test，包括Scan，Boundary Scan等 SCAN是检测芯片逻辑功能是否正确 Boundary SCAN则是检测芯片管脚功能是否正确 BIST(Build In Self Test)，检查内部存储的读写功能是否正确 4.对芯片设计的要求 在设计阶段，就需要考虑如何支撑芯片的测试要求，这在芯片设计里面有一个专门的岗位，DFT工程师 (Design For Test) DFT逻辑通常包含SCAN、Boundary SCAN、各类BIST、各类Function Test Mode以及一些Debug Mode 测试人员需要在芯片设计之初就准备好TestPlan，根据各自芯片的规格参数规划好测试内容和测试方法，并和DFT工程师及其他设计人员讨论； |
