2-4-2工艺卫生的内涵

• • 室内空气洁净度符合要求，
  • 工作（超净）服、口罩、手套的穿戴符合要求。
  • 设备、工夹具、器皿的清洁度符合要求。
  • 硅片清洗（前处理）严格按工艺要求

——确保片子表面干净、干燥、不沾污。

• • 去离子水的纯度要符合要求——电阻率大于12MHz 。
  • 严禁：

★用手直接接触片子。

★手指浸入正在清洗的去离子水槽中。

★掉在地上或桌子上的片子不能直接进炉。

★不准把书、报、杂志带入超净室，不准在超净室内用非

超净纸，用化装品。

2-4-3工艺卫生好坏对半导体生产的影响

1 半导体生产的超纯加工和微细加工的特点要求我们搞好工艺卫生。

2 如果工艺卫生不搞好，引起片子表面沾污，造成器件性能下降。

一般可分两类情况：

• 金属离子（Na+、K+等）沾污

——在P-N结表面附近集中，就会引起反向漏电增大，击穿电压降低。

——在P型基区表面的SIO2中集中，就会在基区表面感应

负电荷，形成反型层，导致C-E漏电增大，甚至C-E通。（叫沟道效应。）

——在发射结表面附近集中，就会引起表面复合，使电流放大系数下降（小电流复合）。

• 表面吸附水汽或其它污垢

——使光刻产生针孔、浮胶、钻蚀。

——使扩散产生合金点、破坏点——引起反向漏电增大、低击穿、软击穿。

——在封装内水蒸汽含量比较高——引起对铝层表面的腐蚀和键合点界面的腐蚀——引起电极开路。

3片子表面沾污的长期影响是——使器件的稳定性、可靠性降低。

2-4-4工艺纪律的内涵

1严格按照产品工艺文件的要求（包括：工艺操作规范、工艺条件、检验标准、测试标准）进行生产，并做好原始记录，切实做到“文实”相符。

2严格按照设备安全操作规程要求进行设备的安全操作，确保安全生产。

3严禁：

★不按文件要求，随意操作。

★不准按未经办理批准手续的任何“白条”操作。

★不准按超过有效期的临时文件和试验单操作。

2-4-5工艺纪律的重要性

如果不自觉执行工艺纪律，就会带来下列后果：

1 达不到产品工艺文件要求的工艺结果（如：tSIO2、R□、Xj等），导致产品的电参数性能达不到产品标准的要求。

2 造成产品成品率下降，甚至引起整批报废。

3 由于操作不当，容易引发各种不安全事故，使工厂和个人蒙受巨大损失。