 2-2-7台面工艺 1 什么是台面工艺？台面工艺有什么作用？ 对已经用平面工艺形成P-N结的硅片，通过采用：光刻——斜槽切割——腐蚀的方法，使P-N结变成台面结构；然后，再通过采用：电泳玻璃——烧玻璃的方法，把暴露在台面处的P-N结用玻璃保护起来。这样整个的工艺过程，就叫台面工艺。 台面工艺的作用就是，形成台面，保护P-N结，提高和稳定击穿电压。 2两种不同的台面结构——正斜角和负斜角结构（图28a 、28b）
3正斜角台面结构的工艺流程 (图29) 光刻——斜槽切割——腐蚀——电泳玻璃粉——玻璃烧成。
图29台面成形工艺流程 4台面工艺的质量要求 1）斜槽的深度和光洁度——要切透高阻层，槽面要腐蚀光洁 （不要毛刺）。 2）斜槽的角度要保证，台面成形要符合要求。 3）玻璃的结晶状态，高度和平整度 4）清洁度 2-2-8三扩、磨抛工艺 1 什么是三扩工艺？什么是磨抛？它们的作用是什么？ 通过扩散的方法，把N型硅单晶片做成N+/N/N+结构的工艺，就叫三重扩散（简称三扩）。 经过三扩后的片子，通过磨片、抛光，去掉一面的N+层，而且把N层（高阻层）控制到要求的厚度，这个过程就叫磨抛。 三扩磨抛的作用就是，为某些采用N/N+单晶材料生产的产品，在投料前，进行材料的制作准备，使N型单晶变成N/N+结构（N——三扩后成为N+/N/N+——磨抛后成为N/N+）。
3三扩、磨抛工艺的质量要求
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